聯(lián)發(fā)科放話：2017年要干掉高通？

　　目前在手機芯片領(lǐng)域，最出名的兩家廠商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據(jù)統(tǒng)計，去年全年中國大陸手機芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。

　　對于現(xiàn)在的市場份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會在明年和高通“并駕齊驅(qū)”，在技術(shù)領(lǐng)域追平高通。

　　技術(shù)上能夠和高通持平之后，基本上就意味著兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會有太大的區(qū)別。配合上聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢，臺灣媒體認為屆時聯(lián)發(fā)科的市場份額會有進一步的提升。

　　意思是2017年聯(lián)發(fā)科要干掉高通?