發力中國芯 中國IC業新策略解讀

　　日前，政府領導、企業高層與業界專家等就如何落實《國家集成電路產業發展推進綱要》、產業基金的組成與推動、良性發展環境的打造、產業布局的展開、新產品新技術的開發等關鍵問題進行了全面的研討與交流。筆者選取其中精彩觀點，以饗讀者。

　　工業和信息化部電子信息司副司長刁石京

　　推動國家基金與地方性基金協同配合

　　《國家集成電路產業發展推進綱要》與18號文件與4號文件內容一脈相承，主要內容包括：財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策等。《推進綱要》在保持18號文件與4號文件等現有政策的基礎上，重點增加了3個主要內容，有3個亮點：

　　一是加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組。領導小組負責產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題;根據產業發展情況的變化，實時動態調整產業發展戰略;成立由有關專家組成的咨詢委員會。

　　二是設立國家集成電路產業投資基金。重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資，基金實行市場化、專業化管理，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效率最大化和效率最優化。重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝、測試、設備、材料環節。

　　三是將加大金融支持力度。積極發揮政策性和商業性金融的互補優勢。鼓勵和引導國家開發銀行及商業銀行繼續加大對集成電路產業的信貸支持力度，創新信貸產品和業務。支持集成電路企業在境內外上市融資，發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展。

　　未來將引導國家集成電路產業投資基金加快實施，推動國家基金與地方性基金協同配合。目前，國家基金、基金管理公司已經成立。北京、上海、武漢、合肥、四川等地方政府已經或正在籌集設立地方性基金。加緊18號文件與4號文件相關細則的出臺，進一步營造良好政策環境。加強與政策性銀行、商業銀行的合作。統籌國家科技重大專項等財政資金渠道，推動集成電路產業各環節重點項目和重點工程的實施。在市場推廣與市場推廣應用、人才培養和引進、標準和知識產權合作等方面與相關部門形成工作合力，共同推進產業持續快速發展。

　　中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍

　　落實《推進綱要》需避免企業價值虛高

　　國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,給了中國集成電路產業難得的發展機遇。在這個推進的過程中，企業應當是產業的主體，企業的參與是《推進綱要》目標實現的基礎。

　　能否滿足國家戰略急需的核心芯片需求，是目前產業界必須首先回答的問題。現在的問題是，中國大陸芯片制造業的發展一直跟在別人后面亦步亦趨，芯片設計企業主要依賴境外加工資源，而中國大陸的集成電路制造廠又主要在為境外客戶加工。因此，需要解決“兩個在外”的問題。

　　此外，如何避免企業價值虛高、泡沫大量出現，也是落實本次國家發布《推進綱要》目標的重要一環。一個行業能夠良性發展的前提，是建立起優勝劣汰的機制，該死的企業要讓它死。因為只有這些本來就活不下去的企業的死去，才能解放原來禁錮其中的生產要素，才能讓那些具備更好發展空間的企業獲得資源并快速發展。

　　伴隨《推進綱要》的發布，地方政府也在紛紛建立地方基金，有更多的資源投入固然是好事，但也要注意物極必反。我很擔心的是：隨著中央和地方基金的到位，將發生一場對企業投資權的爭奪戰。那些本來要死的企業死不了了，那些沒有什么價值的企業被炒高，價值虛增，泡沫重現。如果真的發生這樣的事情，恐怕生態環境就不是優化了，而是被大大破壞了。

　　目前，隨著清華紫光對展訊和銳迪科的收購、浦東科投對瀾起科技的收購等案例的出現，集成電路企業資產有再度被炒高的跡象。這對中國集成電路產業的長期發展是不利的。

　　中芯國際CEO邱慈云

　　28納米工藝有兩條路線

　　中芯國際重視先進工藝的開發與演進，同時也重視對成熟工藝的挖掘。目前中芯國際正在進行28nm工藝的產品驗證和生產線的建設，預計今年年底可以試量產。北京12英寸新廠28nm正在進行設備移入的工作，預計明年第四季度將有1萬片晶圓的產能。同時，中芯國際還在進行14納米工藝的研發，預計在2016年到2017年可實現工藝的開發。28nm工藝大體有兩條路線：多晶硅(PolySiON)和高介電常數金屬閘極(HKMG)，一種低成本，一種高性能。中芯國際將推進兩種工藝的制造服務。

　　除邏輯芯片制造外，中芯國際在存儲芯片的工藝制程上也取得突破，日前自主研發的38納米NAND閃存工藝已經準備就緒，憑此中芯國際成為國內唯一一家可為客戶生產NAND產品的代工廠。在此之前，中芯國際已經連續開發出了130納米、65納米等工藝的特殊NOR閃存平臺，后續還會繼續研發2x/1xnmNAND、3DNAND等先進工藝。

　　集成電路產業正在向全球化、精益化、協同化和服務化發展，中芯國際十分重視設計服務、IP服務能力的構建。目前28納米技術的專利申請數已超過1500件，28納米/20納米關鍵節點技術HKMG的專利申請數量在2013年由2011年的50名以外躍居世界第8位，16納米關鍵節點技術FinFET躍居第11位。

　　東電電子(上海)有限公司總裁陳捷

　　IC業進入上下游聯合發展時代

　　IC產業由歐美地區起步，再至日韓和中國臺灣地區，現已遷移到中國大陸。中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家，可謂擁有天時、地利、人和，中國IC產業正在迎來最好的發展時機。

　　從“天時”方面看，中國政府在推進集成電路產業的政策方面十分堅定。2013年9月，馬凱副總理針對集成電路產業進行了專項調研，2014年發布《國家集成電路產業發展推進綱要》。目前，國家產業投資基金已經設立，北京、上海、天津、廈門、合肥、成都、西安、杭州等地方性基金正在設立或者籌備設立。

　　從“地利”方面看，中國是全球最大的集成電路消費市場，2013年中國的智能手機出貨量達到3.48億部，占全球總量的1/3。

　　從“人和”方面看，中國的人才優勢正在逐漸凸顯。截至2011年，中國開設的工科專業的本科高校已達1000多所，占本科高校總數的90%;高等工程教育的本科在校生達到371萬人，研究生47萬人，全國的工程科技人員總保有量也超過1400多萬人。企業聯合研究所、高校進行人才培養也是十分重要的部分，SMIC、東電、ADI、安捷侖等公司與中科院、清華、北大、復旦等大學進行了廣泛的合作。中國政府通過“千人計劃”等人才計劃，引進了大量高端人才。據統計，截至2013年有近百位人才活躍在電子行業的第一線。

　　在中國集成電路產業快速發展之際，全球先進設備廠商將助力中國IC產業實現跨越式發展。設備是IC發展的基石。現在IC產業進入了產業鏈聯合合作時代，單個工藝IP都是固化在設備之上，而且正向模組工藝IP開發發展。可以說設備廠商正越來越多地參與到IC的生產環節。在中國IC產業加快發展之際，如何少走彎路，設備廠可以做很多事情。設備廠也愿意參與到中國IC產業的發展之中。