臺媒：大陸半導體勢力步步緊逼 臺廠受威脅

　　近來報載大陸廠商五倍薪挖角臺灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視，并做必要的因應!

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　　中國大陸在半導體產業投入空前資源(Source：ASE)

　　觀察年中大陸國務院印發“國家集成電路產業發展推進綱要”，分析其較重要的內容包括：成立國家集成電路產業發展領導小組，預計將由副總理層級擔任小組長，負責統籌協調，整合資源，解決重大問題;

　　其次是設立國家產業投資基金，以支援產業發展，初期規模達1,200億人民幣;強化企業創新能力及人才培養和引進，尤其是加大“千人計畫”引進優秀人才的支持力度;且擴大對外開放，不僅希望吸引國外資金、技術和人才，也鼓勵企業擴大國際合作，更鼓勵兩岸半導體企業加強技術和產業合作。

　　分析中國大陸發展半導體之策略，可歸納三個主軸：亦即透過提高領導層級及產業基金來達成自給率、結構調整，及國際化的目標。分述如下：

　　首先，在自給率方面，大陸半導體設計業者受惠于智慧手持裝置的成長，均已采用28奈米制程，但因大陸的制程能力尚無法提供28奈米，于是轉向臺灣投片。而部分產品采用較先進封裝技術，亦在臺灣進行后段的封裝測試。

　　預計大陸的產業投資基金將協助大陸廠商突破投融資瓶頸，持續推動先進制程之生產線建設，目標是2015年量產28奈米制程，2020年達成16/14奈米制程之量產，雖然仍無法趕上臺積電，至少在主流制程上，可以做到最大程度的在地生產。此外，在封裝技術上也將因應大陸IC設計業者對先進封裝之需求，透過產業投資基金協助中國本土封裝業者發展CSP、WLP、TSV及3D IC等相關技術。

　　在產業結構的面向，未來在政策指導下將積極進行購并與重組，汰弱留強及資源集中。未來三、五年內可以預見中國大陸的半導體廠商家數將出現明顯減少，但是在資源集中后，其競爭力可望提升!

　　而在國際化方面，則是積極鼓勵半導體企業擴大國際合作、整合國際資源以及拓展國際市場。除了吸引國際半導體企業到中國大陸設立研發、生產和營運中心，以及各項的技術合作或授權，更希望透過產業投資基金的力量，吸引國際大廠入股大陸半導體企業，或是主動尋求國際購并機會。例如北京政府產業基金中設計與封測管理單位的清芯華創，向CMOS Image Sensor國際大廠OmniVision提出約16億美元的公開收購計畫。此外，中國最大全球第六的封測廠商長電科技，也傳出有意購并全球第四大的STATSChipPAC，以加速提升其先進封裝之技術能力。

　　綜言之，中國大陸期以雄厚資金為后盾，藉由提升自給率、調整產業結構以及國際化，試圖帶領其本土半導體產業走向世界舞臺。對臺灣廠商而言，中長期將面臨中國業者的嚴重威脅，政府與產業必須攜手速謀對策以之因應!