估今年全球半導體資本設備支出增12.2%

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2014年全球半導體資本設備支出總額預測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領域的整體支出直至2018年皆將呈現遞增的趨勢。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備(WFE)支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設備則將增加13%，肇因于制造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力沖高新的產能。2013年第四季格外強勁的銷售動能已延續到第一季，且預期會持續在2014年接下來平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年。」

　　邏輯支出仍是資本支出于預測期間最主要的成長動力，然受到行動市場轉弱的預期影響，其成長幅度將低于記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長來源，尤以NAND快閃記憶體為主要動力。

　　資本支出高度集中于少數幾家廠商，前三大廠──英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)及三星(Samsung)──將繼續囊括總支出的一半以上。前五大半導體制造商合計支出即超過2014年預測總支出的64%，前十大廠商則達總支出的78%。Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加5.5%，2015年再成長10%。2016年則因周期性循環而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升(如下表)。

　　半導體庫存加上整體市場疲弱壓低了2013年底產能利用率。盡管智慧型手機與平板為邏輯制造帶來亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準。隨著晶片制造需求回溫，Gartner預期，2014年產能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內回復正常水準，持續刺激資本投資。

　　2013年底，晶圓廠整體產能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區間。2014年，隨著庫存降回較正常水準，整體產能利用率將于年底時升至近90%的水準。2014年，尖端產能利用率將維持在90%中段區間，提供一個有利的資本投資環境。

　　Gartner的資本支出預測系統計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端組裝與封測服務商;此數據系基于產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。晶圓設備預測系根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。