應材:半導體掀整并潮 未來5年技術轉折將更多

　　半導體設備大廠應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸(見附圖)，出席應材「創新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發表對半導體產業的看法。他指出，半導體產業集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產業等來看，都可以觀察到相同的現象。他并預言，在未來5年之內，半導體產業將會出現比過去15年更多值得關注的技術轉折點。

　　余定陸分析，半導體產業在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投資半導體制造資本支出的廠商家數大幅減少，包括英飛凌(Infineon)于2005年正式宣告轉型為Fabless IC設計公司、德儀(TI)于2007年進入采用混合式晶圓廠(hybrid fab)的時代、超微(AMD)于2008年轉型為Fabless、瑞薩(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等，都是顯例。

　　而值得注意的是，半導體制造的資本密集度在2x奈米世代之后，更是以驚人的倍數增加，以記憶體產業為例，目前的2x奈米，相較于6x奈米，廠商在前者投入的CAPEX金額，高達后者的3.4倍;而就邏輯IC產業而言，2x奈米的CAPEX金額更是6x奈米的4倍之多。也因此，隨著制程越走越先進，能夠負荷的起的玩家也越來越稀少。

　　余定陸因此認為，半導體產業內能夠負擔這樣巨額成本的廠商家數將越來越少，例如目前有計劃量產22、20奈米的廠商家數僅余5家，待進展到16、14奈米時，家數可能會再縮減。

　　另外，余定陸指出，在1995年，全球前五大半導體設備商設備銷售金額的總和，僅占整體市場的32%;不過到了2012年，這個比例大幅拉高為63%。至于在IC設計產業方面，全球第一大的Fabless IC設計業者，其產品銷售金額于2000年僅占整體市場規模的10%，惟這個比例于2013年將突破20%，在在都顯示半導體大者恒大的整并現象，在產業的各個面向都在發生。

　　同時，他表示，隨著資本密集度與技術難度的增加，不確定性也隨之升高，例如微影技術及3D矽穿孔技術(Litho與3D TSV)的發展進度，自2007~2008年迄今，進展仍相當有限，下一個世代的技術方向將非常難以預測。也因此他大膽預言，認為未來5年半導體產業發生的技術轉折，將比過去15年更多。