- 應用材料24日宣布，股東們已同意所提出與東京威力的合并案，總計99%股份投票數同意采行雙方于2013年9月24日修訂的企業合并協議，相當于截至2014年5月9日為止股東會紀錄流通在外公司普通股股份總數78%比重。
應材總裁暨執行長蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示，今日這項有力的支持充分強調，雙方合并可為股東們帶來價值，合并案可加速突破性產品發展，有利更好、更快、成本更低解決客戶問題。
應用材料與東京威力公司正協力為半導體與顯示器產業，共創嶄新全球性創新企業，這項合并
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應材 半導體
- 受益于面板生產設備需求走強，全球最大半導體設備業者應用材料(Applied Materials)上季由虧轉盈，營收增加近兩成，對本季展望也優于市場預測低點。應材16日盤初在紐約股市大漲逾8%。
應材15日盤后公布，迄4月27日止的年度第2季營收成長19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠優于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。
展望本季，應材預估營收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5
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應材 半導體
- 半導體設備大廠應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸(見附圖)，出席應材「創新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發表對半導體產業的看法。他指出，半導體產業集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產業等來看，都可以觀察到相同的現象。他并預言，在未來5年之內，半導體產業將會出現比過去15年更多值得關注的技術轉折點。
余定陸分析，半導體產業在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉向采取fab-lite
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應材 半導體
- 隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。
在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術后，另一設備大廠科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光學及電子束晶圓缺陷檢測系統。隨著兩大設備廠已搶進臺積電及英特爾供應鏈，對于國內設備廠漢微科來說競爭壓力大增。
雖然半導體市場下半年景氣能見度不高，但是包括臺積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電
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