攜手TSMC　賽靈思穩猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現持續看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產品效益極大化，而后持續提高20納米及16納米鰭式場效應電晶體（FinFET）制程比例，同時以現場可編程門陣列（FPGA）、系統單芯片（SoC）及三維積體電路（3D IC）三大產品線創造5年以上的持續獲利表現。

　　賽靈思企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser認為，賽靈思將可利用與臺積電良好的合作關系，于先進制程競賽中穩扎穩打，獲得客戶青睞。

　　賽靈思企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser表示，在智慧化的浪潮下，FPGA能提供廠商在最短的時間內創造產品差異化的優勢，因而成為驅動網路（Network）、資料中心（Data Center）、汽車、工業、能源等系統智慧化的重要元件；賽靈思正持續推進產品制程節點，其中，28納米制程產品表現最為亮眼，預估該公司的28納米 FPGA今年市占率將達61%，明年Q1將超過七成，并為該公司帶來逾1億美元的營收，且2014年28納米FPGA更將朝2.5億美元的營收目標邁進。

　　Glaser進一步指出，在28納米制程成為公司獲利的重要節點后，賽靈思亦已于今年7月投產20納米制程FPGA，將以UltraScale可編程架構為客戶帶來較競爭對手高出1.5～2倍的產品性能，持續挹注未來幾年的營收。

　　Glaser 強調，臺積電無疑是賽靈思于先進制程競賽中的最佳合作伙伴。根據賽靈思內部分析資料，臺積電在20納米制程以雙重成像（Double Patterning）技術，擁有較高的電晶體密度優勢，且具備制造賽靈思3D IC及安謀國際（ARM）系統單芯片的專業與設計資源，包括UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財（IP）等，因此對賽靈思而言是可長期合作的晶圓代工伙伴。

　　事實上，賽靈思與臺積電已于21日共同宣布量產業界首批異質（Heterogeneous）3D IC--Virtex-7 HT系列。賽靈思采用臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術開發28納米3D IC產品，整合多個芯片于單一系統上，因而可顯著縮小芯片尺寸，同時提升功耗及效能優勢。

　　Glaser分析，競爭對手Altera雖選擇英特爾（Intel）做為晶圓代工伙伴，但在FPGA先進制程競賽中，必備武器除代工廠的制程技術外，FPGA廠商尚須更新產品架構與設計工具。

　　Glaser指出，未來賽靈思將以三大制程（28/20/16nm）所帶來的優勢，以及三大產品線--FPGA、SoC及3D IC延伸產品觸角，分別針對低價格、高性能及與20納米制程記憶體結合的高端處理器需求，推出一系列的解決方案。

　　根據賽靈思最新發表的2014年會計年度第二季財報資料，該公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新產品系列銷售報捷，其中，Zynq-7000系統單芯片系列除在汽車及工業市場持續攻城掠地外，亦獲得四成以上的無線解決方案廠商青睞，未來更將被應用于資料中心，因此，新產品系列共占第二季出售產品36%，為所有產品中比例最高者，且較第一季成長22%，系賽靈思營收成長3%的重要生力軍。