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        攜手TSMC 賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

        作者: 時(shí)間:2013-11-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

        思(Xilinx)營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。思將攜手臺(tái)積電,先將28納米(nm)制程的新產(chǎn)品效益極大化,而后持續(xù)提高20納米及16納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)電晶體(FinFET)制程比例,同時(shí)以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維積體電路(3D IC)三大產(chǎn)品線創(chuàng)造5年以上的持續(xù)獲利表現(xiàn)。

          思企業(yè)策略與行銷資深副總裁Steve Glaser認(rèn)為,賽靈思將可利用與臺(tái)積電良好的合作關(guān)系,于先進(jìn)制程競(jìng)賽中穩(wěn)扎穩(wěn)打,獲得客戶青睞。

        攜手TSMC 賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

          賽靈思企業(yè)策略與行銷資深副總裁Steve Glaser表示,在智慧化的浪潮下,F(xiàn)PGA能提供廠商在最短的時(shí)間內(nèi)創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的優(yōu)勢(shì),因而成為驅(qū)動(dòng)網(wǎng)路(Network)、資料中心(Data Center)、汽車、工業(yè)、能源等系統(tǒng)智慧化的重要元件;賽靈思正持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品制程節(jié)點(diǎn),其中,28納米制程產(chǎn)品表現(xiàn)最為亮眼,預(yù)估該公司的28納米 FPGA今年市占率將達(dá)61%,明年Q1將超過七成,并為該公司帶來逾1億美元的營(yíng)收,且2014年28納米FPGA更將朝2.5億美元的營(yíng)收目標(biāo)邁進(jìn)。

          Glaser進(jìn)一步指出,在28納米制程成為公司獲利的重要節(jié)點(diǎn)后,賽靈思亦已于今年7月投產(chǎn)20納米制程FPGA,將以UltraScale可編程架構(gòu)為客戶帶來較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出1.5~2倍的產(chǎn)品性能,持續(xù)挹注未來幾年的營(yíng)收。

          Glaser 強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電無疑是賽靈思于先進(jìn)制程競(jìng)賽中的最佳合作伙伴。根據(jù)賽靈思內(nèi)部分析資料,臺(tái)積電在20納米制程以雙重成像(Double Patterning)技術(shù),擁有較高的電晶體密度優(yōu)勢(shì),且具備制造賽靈思3D IC及安謀國際(ARM)系統(tǒng)單芯片的專業(yè)與設(shè)計(jì)資源,包括UltraScale架構(gòu)、Vivado軟體及矽智財(cái)(IP)等,因此對(duì)賽靈思而言是可長(zhǎng)期合作的晶圓代工伙伴。

          事實(shí)上,賽靈思與臺(tái)積電已于21日共同宣布量產(chǎn)業(yè)界首批異質(zhì)(Heterogeneous)3D IC--Virtex-7 HT系列。賽靈思采用臺(tái)積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)開發(fā)28納米3D IC產(chǎn)品,整合多個(gè)芯片于單一系統(tǒng)上,因而可顯著縮小芯片尺寸,同時(shí)提升功耗及效能優(yōu)勢(shì)。

          Glaser分析,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera雖選擇英特爾(Intel)做為晶圓代工伙伴,但在FPGA先進(jìn)制程競(jìng)賽中,必備武器除代工廠的制程技術(shù)外,F(xiàn)PGA廠商尚須更新產(chǎn)品架構(gòu)與設(shè)計(jì)工具。

          Glaser指出,未來賽靈思將以三大制程(28/20/16nm)所帶來的優(yōu)勢(shì),以及三大產(chǎn)品線--FPGA、SoC及3D IC延伸產(chǎn)品觸角,分別針對(duì)低價(jià)格、高性能及與20納米制程記憶體結(jié)合的高端處理器需求,推出一系列的解決方案。

          根據(jù)賽靈思最新發(fā)表的2014年會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)資料,該公司Virtex‐7/Kintex‐7/Artix-7/Zynq-7000等新產(chǎn)品系列銷售報(bào)捷,其中,Zynq-7000系統(tǒng)單芯片系列除在汽車及工業(yè)市場(chǎng)持續(xù)攻城掠地外,亦獲得四成以上的無線解決方案廠商青睞,未來更將被應(yīng)用于資料中心,因此,新產(chǎn)品系列共占第二季出售產(chǎn)品36%,為所有產(chǎn)品中比例最高者,且較第一季成長(zhǎng)22%,系賽靈思營(yíng)收成長(zhǎng)3%的重要生力軍。



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