到2032年半導體代工市場將出現全面增長

根據 Allied Market Research 題為“半導體代工市場規模，按節點規模、應用和地區劃分”的數據，2022 年半導體代工市場價值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復合年增長率為 8.1%。半導體代工廠，也稱為半導體制造廠或晶圓廠，是代表其他公司生產集成電路 （IC） 或芯片的專業設施。代工廠是半導體行業的關鍵參與者，因為它們為設計芯片但缺乏制造設施的公司提供制造能力。這種外包模式為半導體生產提供了更高的靈活性和成本效益。

半導體代工市場分析表明，在對尖端半導體制造服務的需求不斷增長以及 AI、IoT 和 5G 等新興技術的普及的推動下，前景光明。對半導體行業的主要影響是工藝技術的不斷發展，通常以其節點大小來表示。該指標表示半導體芯片上晶體管或其他關鍵元件的最小尺寸。隨著節點尺寸的減小，更多的晶體管可以密集地封裝在單個芯片上，從而提高性能、降低功耗和縮小器件尺寸。這種小型化趨勢對各種應用具有廣泛的影響。例如，在消費電子產品領域，更小、更節能的芯片使智能手機和平板電腦等設備能夠提供更強大的功能，同時消耗更少的功率，最終提升用戶體驗。

此外，代工廠在推動創新和促進跨行業新應用方面發揮著至關重要的作用。7nm 或 5nm 等尖端節點對于人工智能、自動駕駛汽車和 5G 網絡等新興技術具有巨大意義。這些應用需要具有強大計算能力和能源效率的芯片，這些品質可以通過代工廠提供的先進制造工藝來實現。通過突破半導體技術的界限，代工廠為創造革命性技術做出貢獻，這些技術重塑了行業并提高了全球個人的福祉。因此，半導體代工廠是半導體生態系統中不可或缺的合作者，通過節點大小的進步推動技術進步，并支持影響現代生活幾乎方方面面的廣泛應用。

半導體代工市場根據節點大小、應用和地區進行細分。按節點尺寸分為180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm和5nm。2022 年，7/5nm 細分市場占據半導體代工市場份額的主導地位，預計到 2032 年將獲得主要市場份額。按應用，它分為電信、國防和軍事、工業、消費電子、汽車等。2022 年，消費電子領域在半導體代工市場規模中占據主導地位，預計到 2032 年將獲得主要市場份額。

按地區劃分，分析了北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、韓國和亞太地區其他地區）和 LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。例如，2023 年 9 月，GlobalFoundries 宣布其價值 40 億美元的擴建制造廠在新加坡正式開業。擴建后的晶圓廠每年將額外生產 450,000 片晶圓（300 毫米），將 GF 新加坡的整體產能提高到每年約 150 萬片晶圓（300 毫米）

研究的主要發現

• 2022 年全球半導體代工市場增長價值 1069 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，2023 年至 2032 年的復合年增長率為 8.1%。

• 7/5nm 細分市場是市場收入最高的貢獻者，2022 年為 287 億美元。

• 消費電子領域是市場收入最高的貢獻者，2022 年為 339 億美元。

• 到 2032 年，電信部門預計將達到 560 億美元，在預測期內的復合年增長率為 6.8%。

• 北美是最大的收入貢獻者，2022 年達到 465 億美元，預計到 2032 年將達到 995 億美元，復合年增長率為 7.9%。

• 據估計，到 2032 年，亞太地區將達到 944 億美元，復合年增長率高達 8.2%。

報告中介紹的半導體代工市場主要參與者包括：

格芯公司、華虹半導體有限公司、英特爾公司、美光科技公司、三星電子有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）、臺灣積體電路制造股份有限公司、德州儀器公司、聯合微電子公司和X-FAB硅鑄造公司。

市場參與者采取了各種策略，例如產品發布和業務擴展，以擴大他們在半導體代工行業的立足點。