半導體制造是半導體產業鏈中的關鍵化環節，受益于新興應用的爆發增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。半導體制造是半導體產業鏈中的關鍵化環節，受益于新興應用的爆發增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能
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半導體代工 半導體代工
IT之家 5 月 8 日消息，半導體代工企業格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實現 15.49 億美元（IT之家備注：當前約 111.84 億元人民幣）營收，環比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實現 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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格芯 半導體代工
近日，國內晶圓代工龍頭均發布了2023年一季度財報。中芯國際營收和利潤都出現同比下滑，期內營收為14.6億美元，同比下降20.6%；歸母凈利潤2.31億美元，同比下滑了48.3%；毛利率為20.8%，處于指引的上部。華虹半導體則營收利潤雙增，第一季度銷售收入為6.31億美元，同比上升6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增長47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，但是環比下降了6.1個百分點。對比來看，中芯國際營收體量是華虹半導體的2倍多，不過兩者專注賽道有所區別，中芯國際主要集中在邏輯芯
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半導體代工 市場分析
集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
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EDA 半導體代工 市場
1. 中芯國際：國內首屈一指的晶圓代工廠1.1. 中國大陸集成電路自主制造的最先進水平，產能擴張穩步推進公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，向全球客戶提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術節點的晶圓代工與技術服務。#中芯國際#中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，還在美國、歐洲、日本和中國臺灣地區提供客戶服務并設立營銷辦事處。2004 年 3 月 18 日，公司于中國香港聯合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創板鳴鑼上市。中芯國際是中國大陸第
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半導體代工 市場分析
6月8日消息，據臺灣媒體報道，臺積電股東會將于明日登場，除進行2019年度營運報告之外，本次股東會將聚焦華為禁令影響，以及赴美設廠等兩大主題。臺積電臺積電年度股東常會將由董事長劉德音及總裁魏哲家為首的經營團隊主持，會中將針對2019年營運報告進行承認事項，也將對2020年營運展望作出說明。臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家的講話，受市場高度關注。若對華為禁令沒有持續延長緩沖期，臺積電9月中后無法再對華為出貨，屆時臺積電營運營將受到影響。另外，臺積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設5納米新廠，約120億美元，此一
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華為 臺積電 半導體工藝 半導體代工
張忠謀卸任時說，“5年、10年后大陸會進步，但臺積電也會，就算大陸進步飛快，跟臺積電的差距還是像現在一樣大”，這句話現在看依然是正確的，但美國政府為中國半導體的發展送來了神助攻……
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華為 臺積電 半導體工藝 半導體代工
該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產量攀升18%，消費增長僅為15%。“由于中國經濟疲軟，2014年半導體產量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色。”
預計半導體設備市場銷量也將下滑，造成影響的主要原因是中國半導體生產放緩，美國限制中國產品—特別是太陽能及中國較美國、歐洲、日本設備廠商更有競爭力的設備產品。
“我們沒有看到中國政府50億美元集成電
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半導體代工 LED
據報道，松下與以色列半導體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開始營業。
新公司為TSEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代工半導體產品。
新公司首席執行官(CEO)蓋伊·艾利斯托夫(音)和首席運營官(COO)長野能久當天到訪富山縣政府。兩人稱“將盡全力提升工廠的開工率及業績，創造更多的就業機會&rdqu
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TSEM 半導體代工
全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產能力的芯片設計公司)應運而生。
其次是代工業的崛起。1984年臺灣聯電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠
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半導體代工 制程工藝
ResearchandMarkets近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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三星半導體 半導體代工
ResearchandMarkets近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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華虹NEC電子 半導體代工
Research and Markets 近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
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中芯國際 半導體代工
這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發布了半導體企業的排名。當然，其他調研公司也發布過大同小異的排名，這些不是關鍵。筆者所關注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業的經營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業領導者在內諸多公司都擁有獨立的研發設計能力并自主生產。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業兩大巨頭：NVIDIA、
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TSMC 半導體代工
5月7日消息，全球代工市場規模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長。
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，明顯在與臺積電搶單，兩大半導體巨頭開始出現較為明顯的碰撞。目前，臺積電已誓言將加速發展先進制程技術，希望在10nm附近全面趕上英特爾。
而另一家代工廠格羅方德近日也發出聲音，要在兩年內，在工藝制程方面趕上臺積電。
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半導體代工 EUV
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