Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。

Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認(rèn)證。

西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實(shí)現(xiàn)。

西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre nmPlatform 和 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的認(rèn)證目前正在進(jìn)行中。客戶可以要求使用最新的英特爾 18A-P PDK 進(jìn)行早期設(shè)計(jì)工作和 IP 開發(fā)。兩者都是英特爾 14A-E 流程定義和設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 的一部分，早期運(yùn)行集已經(jīng)可用。

采用 Through Silicon Via 技術(shù)的 Intel Foundry 嵌入式多晶片互連橋接器 T （EMIB-T） 的參考工作流程也已通過認(rèn)證。本參考流程中認(rèn)證的西門子技術(shù)包括 Innovator3D IC、Calibre nmDRC 和 nmLVS、Xpedition Package Designer、Calibre 3DThermal、HyperLynx SI/PI 和 Calibre 3DStack。客戶可以向 Intel Foundry 索取參考流程套件，以便盡早采用和進(jìn)行設(shè)計(jì)探索。

此次合作還建立了使用西門子 Aprisa 軟件的嵌入式多晶粒互連橋接 （EMIB） 技術(shù)的原型工作流程的可用性。西門子的 Aprisa 自動布局布線 （APR） 技術(shù)用于實(shí)現(xiàn)硅 EMIB 芯片的電源/接地 （PG） 網(wǎng)格和凸點(diǎn)布線。

西門子已加入英特爾代工加速器 Chiplet 聯(lián)盟。