YMTC芯片制造商的首席執行官表示，中國將在3到5年內迎來“爆炸性”半導體增長

一位中國半導體行業高管預測，在封裝應用和技術方面的優勢支持下，中國將在未來三到五年內迎來“爆炸性增長”，為國家克服美國技術限制開辟道路。

據中國國家電視臺報道，中國半導體行業協會（CSIA）會長、中國最大的存儲芯片制造商長江存儲技術有限公司（YMTC）負責人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場導向型行業模式，放棄依賴大學和研究機構的舊模式。

陳南翔在接受中國中央電視臺英語頻道CGTN采訪時表示：“[今天的重點]是產業、產品、服務和商業模式的創新，這些最終必須帶來價值。” 他在接受CGTN采訪時說，“中國的芯片行業尚未實現爆炸性增長，但這一日子將在未來三到五年內到來。”

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據陳南翔稱，半導體一直是中美技術戰爭的核心，這有助于推動國家產業的發展。隨著美國試圖剝奪中國獲取先進芯片和代工技術的機會，陳南翔指出，先進封裝在未來可能發揮重要作用。

“例如，最先進的AI芯片需要最前沿的代工和封裝技術，”他說。“可以預見，在不久的將來，封裝技術的重要性可能會超過代工技術的重要性。”

陳南翔指出，芯片開發中缺乏共識，突顯出三星電子3納米工藝與英特爾的差異。

他還表示，他將希望寄托在國內專用芯片行業上，因為現在的芯片通常是為特定應用而創建的。

在采訪中，陳南翔沒有提到YMTC，因為他是以行業協會會長的身份發言。

美國對中國領先技術公司和半導體代工廠（包括YMTC）的一系列制裁促使行業參與者建立更緊密的聯系，并依靠國家支持尋找前進的道路。

去年10月，當選為CSIA會長后，陳南翔呼吁在面對美國技術制裁時，行業要團結一致。2023年6月，YMTC總裁建議，任何無法交付或維護其設備的工具制造商應從客戶那里回購。

陳南翔表示，在過去犯了許多錯誤之后，中國的政策制定者和行業參與者仍在尋找最佳的前進道路。長時間的試錯過程讓每個人都明白哪些模式注定會失敗，她補充道。

隨著美國繼續定期對該行業實施制裁，YMTC和其他中國代工廠（如中芯國際）的技術進步正被密切關注，作為中國更廣泛技術發展的標志。

陳南翔沒有明確回答中國是否能在芯片制造方面完全追趕上美國的問題。他表示，“摩爾定律”——集成電路上晶體管數量每兩年翻一番的觀察——的放寬對中國有利，因為這有助于在其他技術（如先進封裝）中促進創新。