美國計劃對中國半導體產業實施“嚴厲”制裁：報告

美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未核實清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。

一個關鍵提案是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產的物品施加控制。根據彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中國芯片制造進展的決心。

此外，美國正在敦促包括日本和荷蘭在內的盟友對其境內企業實施更嚴格的限制，特別是限制它們在中國的半導體設備的服務和維修能力。如果實施，這將主要影響ASML和東京電子。這一措施旨在防止中國芯片制造商如中芯國際（SMIC）通過外國援助來維護或升級其設備，從而阻礙其開發更先進節點和生產高端工藝技術芯片的進程。

進一步的制裁措施針對特定的中國半導體公司也在考慮之中。這些額外的措施將收緊現有的控制，并增加對中國芯片制造商的壓力。美國政府希望確保中國公司有限地獲取關鍵技術，從而阻礙它們在半導體行業的進步。

另一項策略涉及擴大未核實清單的標準。這一清單要求公司在運送某些受限制技術時獲得許可證。通過擴大這一清單，美國旨在向那些繼續為被認為存在安全風險的中國客戶服務的公司發出信號，這些公司可能面臨額外的控制，這可能會阻止中國公司依靠外國設備和專業知識來規避現有的限制。

美國的WFE行業已經表達了對當前出口限制不公平地損害美國公司的擔憂，同時并未不可恢復地阻礙中國的進展。然而，像應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林研究（LAM Research）這樣的公司認為，擬議的FDP規則和其他措施可能會導致盟友的不合作，并激勵全球公司將美國技術排除在其供應鏈之外。據報道，美國的晶圓設備制造商正在倡導擴大所謂的未核實清單的標準，以防止中國公司繞過現有的控制措施。

但盡管這些措施旨在阻礙中國的技術進步，并在某種程度上保護美國技術不被中國公司復制，它們也對美國和盟國公司構成了重大經濟挑戰和風險，因為它們也可能因美國對中國的限制而失去銷售機會。