受限于玻璃基板量產難 FOPLP前途未卜

近期面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點易碎、難加工等。實際上，英特爾才是玻璃基板的先驅，同時AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術；目前英特爾量產計劃最快2026年上路。

與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加5成，從而塞進更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應（OPE）減少50％，提高光刻聚焦深度。

2023年9月，英特爾率先宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃于2026年～2030年量產；據其當時描述，這項創新歷經十多年的研究才得以完善。

三星電機則在元月CES 2024上正式進軍半導體玻璃基板市場，目標是2025年生產原型、2026年實現量產。

AMD也正對全球多家主要半導體載板企業之玻璃基板樣品進行性能評估測試。目前業界預期AMD最早會在明后年于產品內導入玻璃基板，以提升其HPC產品之競爭力。

目前臺積電尚未宣布玻璃基板相關技術，此外，GB200芯片預計2024年下半年交付，存在一定時間差。對于新材料的探索，臺積電資深副總張曉強指出，創新需要很多時間投入，新材料什么時間點進入大規模量產、實現商業化，都必須經過長時間研究及驗證。

設備業者指出，仍有問題亟待克服，如玻璃邊緣不開裂、分割大塊玻璃基板、保護玻璃基板不從輸送帶彈飛等，需要由財力雄厚的晶圓代工廠，推動產業鏈來進行設計的改變。