美國和歐盟已注入近810億美元用于生產下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸權的全球對決

以美國和歐盟為首的超級大國已注入近810億美元（約1100億新元）用于生產下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸權的全球對決。

這是全球各國政府為推動英特爾和臺灣積體電路制造公司（TSMC）等公司提高更強大微處理器產量而預留的近3800億美元中的第一波資金。這一激增將美國主導的與北京在尖端技術上的競爭推向了一個關鍵的轉折點，這將決定全球經濟的未來。

“毫無疑問，我們在與中國的技術競爭，尤其是半導體方面，已經越過了盧比孔河，”蘭德公司中國和戰略技術高級顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示。“雙方基本上都將這一點視為其最重要的國家戰略目標之一。”

最初對中國在關鍵電子領域快速進展的擔憂在新冠疫情期間演變為全面恐慌，因為芯片短缺突顯了這些微小設備對經濟安全的重要性。現在的賭注包括從振興美國科技制造到在人工智能（AI）方面取得上風，再到維護臺灣海峽的平衡。

美國及其盟友的芯片支出標志著對北京幾十年工業政策的新挑戰——盡管這一挑戰需要數年才能見效。這股資金潮加劇了美中貿易戰中的對抗，包括在日本和中東等地。它也為曾一度在芯片制造方面全球領先但近年來落后于競爭對手的英特爾提供了救命稻草，這些競爭對手包括英偉達和臺積電。

美國的投資計劃已到達關鍵時刻，官員們在4月宣布了對美光科技（Micron Technology）——美國最大的計算機內存芯片制造商——61億美元的撥款。這是美國對先進芯片制造設施的最后一筆數十億美元的撥款，承諾總額接近330億美元，涵蓋英特爾、臺積電和三星電子等公司。

美國總統喬·拜登通過其2022年簽署的《芯片與科學法案》啟動了這筆資金，承諾為芯片制造商提供總額390億美元的撥款，并提供額外750億美元的貸款和擔保，以及高達25%的稅收抵免。這是他重振美國半導體生產——尤其是尖端芯片——并帶來大量新工廠工作的高風險舉措，以說服選民他應在11月的選舉中連任。

美國的這些投資不僅旨在對抗仍在尖端半導體技術上落后于世界的中國，還旨在彌補臺灣和韓國多年來通過國家引導的激勵措施在芯片產業上取得的優勢。

這股投資狂潮也在歐洲和亞洲的美國盟友之間引發了競爭，所有人都在追逐推動AI和量子計算進步所需設備的不斷增長的需求。

全球投資計劃

在大西洋彼岸，歐盟推出了自己的463億美元計劃，以擴大本地制造能力。歐盟委員會估計，公共和私人對該行業的投資總額將超過1080億美元，主要支持大型制造基地。

歐洲最大的兩個項目位于德國：計劃在馬格德堡建設的價值約360億美元的英特爾晶圓廠，獲得了近110億美元的補貼；以及一個價值約110億美元的臺積電合資項目，其中一半資金將由政府提供。盡管如此，歐盟委員會尚未最終批準對這兩個項目的國家援助，專家警告稱，該區塊的投資不足以實現其到2030年占全球半導體市場20%的目標。

其他歐洲國家在資助重大項目或吸引公司方面遇到困難。西班牙在2022年宣布將投入近130億美元用于半導體，但由于缺乏半導體生態系統，僅向少數公司撥出了一小部分資金。

新興經濟體也在尋求進入芯片行業。印度在2月份批準了由100億美元政府基金支持的投資，包括塔塔集團（Tata Group）建設該國首個大型芯片制造設施的計劃。沙特阿拉伯公共投資基金正在尋求在2024年進行一筆不確定的“大額投資”，以啟動該國的半導體產業，努力實現經濟多元化，不再依賴化石燃料。

在日本，貿易部自2021年6月啟動其芯片運動以來，已獲得約253億美元的資金。首相岸田文雄（Fumio Kishida）計劃總投資642億美元，包括私人部門的投資，目標是到2030年將國內生產的芯片銷售額提高到約963億美元。

相比之下，首爾避免了華盛頓和東京所采用的直接融資和補貼，選擇充當其資金充足的財閥的引導者。韓國政府在半導體方面的角色是支持預計2460億美元的支出——這是一項更廣泛的本土技術愿景的一部分，從電動汽車到機器人。財政部在5月12日表示，這一努力將獲得73億美元芯片計劃的支持，該計劃將于近期公布。

一個潛在的危險籠罩著全球政府支持的激增：造成芯片過剩。

“所有這些由政府推動而非市場驅動的制造投資最終可能導致我們擁有的產能超過需求，”伯恩斯坦分析師薩拉·魯索（Sara Russo）表示。然而，這種風險因新產能上線所需的時間而得到緩解。

中國的熱潮

目前，英偉達、高通和博通等公司在設計關鍵領域（如AI）的芯片方面處于世界領先地位。但對于這種領先的程度存在爭議。一些專家認為中國落后多年，而另一些則堅持認為這個全球第二大經濟體正處于趕超的邊緣。

中國目前在建的半導體工廠比世界上任何其他地方都多，生產不太耀眼的傳統芯片，同時積累本土技術躍升所需的專業知識。它也在開發本土替代品，如英偉達的AI芯片和其他先進的硅片。

北京在該行業投入的資金量可能遠遠超過美國的支出。華盛頓的半導體行業協會估計，中國正計劃花費超過1420億美元。作為這一努力的一部分，政府正在籌集270億美元，用于對多家公司的國家投資，包括本地芯片制造冠軍中芯國際（SMIC）和華為技術。

出口管制

中國的努力因美國設置的一系列限制措施而放緩，旨在阻止其地緣政治對手獲取最新的半導體。拜登政府正在動員歐洲和亞洲的盟友采取出口管制措施，限制中國獲取制造最先進芯片所需的設備。

2020年，中國頂級芯片制造商中芯國際與華為一起被列入美國政府的所謂受限實體名單。兩年后，華盛頓出臺出口管制措施，進一步阻止中國獲取最新制造技術。

拜登政府目前正試圖彌補剩余的漏洞，包括設備維修方面，盡管一些美國盟友，包括荷蘭和日本，對此表示猶豫。

美國主導的打壓行動提供了“中國公司改善能力、提升價值鏈、內部合作并動員更多政府支持的巨大動力”，Albright Stonebridge Group的中國和技術政策專家、前美國政府官員保羅·特里奧洛（Paul Triolo）表示。

政治賭注

籠罩在全球芯片推動之上的風險是中國對臺灣的入侵，五角大樓估計北京最早將在2027年準備好實施。該島是行業領袖臺積電的所在地，供應全球90%的最先進芯片。

芯片競賽還增加了拜登追求第二任期的賭注，將他對制造業復興的承諾置于其與唐納德·特朗普競選連任的核心。

迄今為止，特朗普尚未具體說明他對半導體的計劃——包括《芯片法案》資金，這些資金要經過一段時間的盡職調查后才會在選舉日左右開始流動。特朗普威脅稱，如果他再次當選總統，將對中國商品征收高達60%的關稅。這可能會引發北京更加強烈的回應。

“未來誰當總統并不重要，”東西未來咨詢公司主任約翰·李（John Lee）表示。“美中技術戰將會變得更糟，而不是更好。”