英特爾在日本的新創舉：到2028年將在芯片制造中引領自動化

英特爾與日本企業合作：開發自動化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。

英特爾的戰略自動化推進：旨在將關鍵生產任務轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。

英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發動機在內的14家日本公司合作，開發后端半導體工藝的自動化技術，例如封裝。

在英特爾日本業務負責人鈴木邦政的領導下，該聯盟計劃通過投入數百億日元的資金，到2028年實現操作技術。

焦點是增強傳統上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術如電路形成接近物理極限的情況下至關重要。

這一戰略舉措旨在通過將后端生產任務轉移到通常在勞動力豐富的國家（如中國和東南亞）執行的自動化系統，適合于成本較高的地區（如美國和日本），來減輕美國和日本半導體供應鏈的地緣政治風險。

合作伙伴預計在未來幾年內在日本建立一個原型自動化后端生產線，并計劃為制造、檢驗和處理過程的無縫集成標準化技術。

該項目得到了日本經濟產業省的財政支持，可能會獲得數百億日元的政府資金。

微軟公司計劃到2025年在日本的數據中心投資29億美元，這是該公司在該國的最大投資。這一宣布與日本首相岸田文雄訪問華盛頓同時進行，突顯了全球對人工智能和國內計算能力的關注。

在岸田訪問熊本工廠期間，臺積電（TSMC）首席執行官魏哲家宣布，到2030年，臺積電的首個在日本的芯片制造設施將實現60%的本地化材料采購。

日本政府大力支持了這一冒險行動，為TSMC的第一個工廠提供4760億日元（31億美元），并為該地區的第二個制造廠提供了7320億日元的補貼。

亞馬遜公司還透露計劃從2023年到2027年在日本投資約2.3萬億日元（1550億美元）。這項投資將集中于擴大數據中心并增強AWS在該國的業務運營。