拜登將向臺灣的臺積電提供66億美元，以加速美國芯片生產

美國政府計劃向全球最大的半導體芯片制造商提供66億美元，以幫助其在亞利桑那州建造三家工廠，這是喬·拜登總統為確保先進芯片供應所做出的努力的一部分。

白宮周一宣布，已與臺灣半導體制造公司（TSMC）簽署了一項非約束性協議，為鳳凰城的制造廠（或“廠房”）提供資金，此外還有約50億美元的政府貸款。

拜登在一份聲明中表示：“美國發明了這些芯片，但隨著時間的推移，我們從生產幾乎占世界產能近40%的水平下降到了接近10%，而且沒有最先進的芯片。”“這讓我們面臨著重大的經濟和國家安全風險。”

除了之前宣布的兩家美國工廠外，這家制造估計占全球最先進芯片90%的臺灣芯片制造商周一表示，將建造第三家工廠，使其在亞利桑那州的總投資超過650億美元。

臺積電（TSM）董事長劉德音在一份聲明中稱這項投資“空前”，指出其美國客戶包括幾家世界領先的科技公司。這三個廠房——其中第一個預計將于2025年上半年開始生產——將使這些客戶獲得國內供應的芯片，為眾多產品提供動力，從智能手機到衛星，以及人工智能系統。

白宮表示，該公司總計650億美元的投資是亞利桑那州歷史上最大的外國直接投資。這三個廠房預計將創造約6000個高薪技術崗位，以及20000多個間接崗位——例如在建筑領域。

確保供應鏈 美國政府強調了將更多芯片生產轉移到國內以限制潛在供應中斷的必要性。作為這種風險的生動證明，新冠疫情導致世界各地芯片交付出現嚴重瓶頸，并導致消費品價格上漲。

臺灣也處于脆弱的位置：供應鏈專家和美國官員擔心，美中貿易緊張關系和北京可能對臺灣進行的潛在軍事侵略可能會擾亂其重要的芯片制造業。臺灣上周發生的強烈地震也突顯了該行業面臨自然災害的風險。

在周一的聲明前與記者通話時，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，拜登總統“厭倦了處于供應鏈的末端”，而新的政府資金“在進一步加強我們國內供應鏈的韌性方面起到了很大作用”。

“我們將首次大規模在美國制造全球最先進的半導體芯片，”她補充道。