高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創新成果，變革AI和連接的未來

·       AI、5G和Wi-Fi領域的突破性進展，將開創智能計算無處不在的全新時代，變革行業、終端和消費者體驗。

·       釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側計算和先進的連接相結合，將支持企業和個人把握前所未有的機遇。

2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術公司宣布在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及里程碑，旨在加速數字化轉型、推動新一輪經濟增長，并將AI和連接融合帶入全新領域。生成式AI有望對各行各業產生廣泛影響，預計其每年可增加2.6萬億至4.4萬億美元的經濟效益^[1]。

·       高通^?AI Hub帶來超過75個預優化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍^?和高通平臺的終端上進行無縫部署。開發者可將這些模型無縫集成進應用程序，縮短產品上市時間，發揮終端側AI部署的諸多優勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優勢。上述模型現已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開發者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。

·       驍龍^?X80 5G調制解調器及射頻系統是全球最先進的5G調制解調器到天線平臺。驍龍X80架構集成5G Advanced 功能，是首個全集成NB-NTN衛星通信的調制解調器，支持終端連接至非地面網絡。驍龍X80搭載的專用張量加速器支持AI優化，從而助力提升吞吐量、服務質量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網絡覆蓋范圍并降低時延。 

·       高通^?FastConnect? 7900移動連接系統是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，實現安全、豐富的終端發現、接入和控制。 

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未來，終端側智能與云端協同工作，能夠提升個性化、隱私、可靠性和效率。連接對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實現規模化擴展和延伸至關重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時代。高通公司正在讓智能計算無處不在，支持生態系統跨多品類終端開發并落地生成式AI用例、體驗和領先產品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車和機器人等。”

以上重磅產品及更多發布和里程碑將在MWC巴塞羅那高通公司展位（Fira Gran Via 3號廳3E10號）進行展示：

·       前沿AI技術研究展示

o   全球首個在Android智能手機上運行的大型多模態語言模型(LMM)，該LMM擁有超過70億參數，可接受包括文本和圖像在內的多種類型的數據輸入，并能夠與AI助手生成關于圖像的多輪對話。

o   在Android智能手機上運行支持LoRA的Stable Diffusion，該技術可跨不同用例賦能可擴展的定制化終端側生成式AI。

o   全球首個在Windows PC上運行超70億參數LMM的終端側演示，可接受文本和音頻輸入（如音樂、交通環境音頻等），并圍繞該音頻內容生成多輪對話。

·       在新一代和即將推出的智能手機、Windows PC、汽車和可穿戴設備上提供的生成式AI功能

·       第三代高通^?5G固定無線接入Ultra平臺

·       高通^?基礎設施處理器

·       全球領先的無線技術研究里程碑

·       支持Wi-Fi 7的驍龍^?汽車智聯平臺

[1] 麥肯錫公司（2023年6月14日）。《生成式AI的經濟潛力：下一個生產力前沿》。