IDC 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前景從低谷升級(jí)為增長：2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長 20.2%，達(dá)到 6330 億美元

國際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 升級(jí)了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，稱明年將見底并恢復(fù)增長。 IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。 IDC 認(rèn)為，從需求角度看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復(fù)蘇，因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。 隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)庫存水平預(yù)計(jì)將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。 技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容和跨細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機(jī)的推出，以及內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著代工供應(yīng)商逐步提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報(bào)，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。 由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵(lì)措施刺激了整個(gè)供應(yīng)鏈的投資，資本支出預(yù)計(jì)將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導(dǎo)體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC 9 月份預(yù)測(cè)的 5190 億美元。 IDC 預(yù)計(jì) 2024 年同比增長 20.2%，達(dá)到 6,330 億美元，高于之前預(yù)測(cè)的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強(qiáng)，以及人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導(dǎo)體市場(chǎng)展望從低谷升級(jí)為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場(chǎng)展望升級(jí)為增長。” “雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商的可見度明顯提高。我們看到收入增長從 1H24 開始與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善 供應(yīng)鏈內(nèi)的循環(huán)。”

半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁 Mario Morales 表示：“總體而言，IDC 預(yù)計(jì) 2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預(yù)期有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)并在 2024 年加速。” 在IDC。 “半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底并開始環(huán)比增長。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC 預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展 復(fù)蘇。對(duì)人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容，推動(dòng)企業(yè)新的升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元 半導(dǎo)體收入。”

IDC 全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報(bào) (STSI) 是 IDC 半導(dǎo)體供應(yīng)方研究的基礎(chǔ)，包括市場(chǎng)預(yù)測(cè)、供應(yīng)商市場(chǎng)份額和定制市場(chǎng)模型。 該服務(wù)包含從 150 多家全球頂級(jí)私營和上市半導(dǎo)體公司收集的細(xì)分收入數(shù)據(jù)。 我們的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)包括 20 多個(gè)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域、5 個(gè)地理區(qū)域、7 個(gè)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域以及 70 多個(gè)終端設(shè)備應(yīng)用的收入。