半導體巨頭押注先進封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業務副總裁暨團隊負責人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

報導指出，最先進的封裝技術可藉由水平和垂直的方式，連接多個異質整合技術的半導體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強大功能。

對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上唯一一家從事存儲器、邏輯芯片代工和封裝業務的公司。因此，利用這些優勢，三星將提供具有競爭力的封裝產品，連接高性能存儲器，例如通過異質整合技術，并經由EUV制造技術生產最先進的邏輯半導體和高頻寬存儲器（HBM）。

Kang Moon-soo進一步強調，三星將專注于開發基于再分布層（RDL）、硅中介層/橋和硅通孔（TSV）堆疊技術的下一代2.5D和3D先進封裝解決方案。

2021年到2027年，先進封裝市場有望實現9.6%的高復合年增率。其中，采用異質整合技術的2.5D和3D封裝市場預計年成長率超過14%，比整個高科技封裝市場更大。

需要注意的是，半導體制造商正在開發一種新的融合封裝技術，以克服現有的技術限制。從2015年發布HBM2高頻寬存儲器問世以來，三星電子先后在2018年和2020年實現了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆疊封裝技術的創新。

三星計劃，在2024年量產可處理比普通凸塊更多數據的X-Cube（u-Bump）封裝技術，并預計2026年推出比X-Cube(u-Bump)處理更多數據的無凸塊型封裝技術。