聚焦半導體主業，TCL科技出售廣州金服、加碼功率器件業務

日前，TCL科技連發數則公告，釋放出聚焦半導體業務的信號。除了50億元增資TCL華星之外，TCL科技擬出售TCL 金服控股（廣州）集團有限公司（以下簡稱“廣州金服”），而其控股子公司天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“中環半導體”）的全資子公司天津環鑫科技發展有限公司（以下簡稱“天津環鑫”）擬引入TCL 微芯科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL 微芯”）對天津環鑫增資5.67億元。

向TCL實業出售廣州金服100%股權

公告顯示，TCL科技近日簽署了《股份轉讓協議》，擬向TCL實業出售廣州金服100%的股權，交易價257,202.01 萬元，目的是一進步優化業務結構，聚焦資源發展半導體顯示、半導體光伏和材料兩大核心業務。

TCL科技表示，廣州金服的小額貸款、商業保理等不屬于公司核心主營業務，公司財務公司及財資管理等產業金融業務不在本次轉讓范圍。

2019年，廣州金服的營收和凈利潤占TCL科技的比例分別是：0.42%和 2.31%，2020 年營收和凈利潤占公司比例分別是：0.47%和 2.89%，占比較小，因此本次轉讓不會對TCL科技的業務造成較大影響。

天津環鑫引入TCL微芯對其增資

公告顯示，中環半導體的全資子公司天津環鑫擬引入TCL微芯對其增資5.67億元，進一步發力半導體功率器件業務。

本次增資完成后，TCL 微芯持有天津環鑫55%股份，中環半導體持有天津環鑫 45%股份，天津環鑫將不再為TCL科技合并范圍內子公司，不過TCL科技仍通過TCL微芯和中環半導體間接持有天津環鑫的大部分股東權益。

TCL微芯剛于本月成立，注冊資本10億元，TCL科技和TCL實業分別持股50%，主攻集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域，目前尚未實際開展業務。

天津環鑫主要從事半導體整流芯片、功率芯片、半導體分立器件的設計、生產、制造、銷售，公司經營的產品全部自主開發和生產，產品范圍涵蓋GPP系列整流芯片、TVS保護類芯片、FRGPP 系列芯片、SBD 系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流橋、高壓二極管封裝等。

TCL科技表示，中環半導體正在全力發展半導體材料業務，通過引入TCL微芯對天津環鑫進行增資，中環半導體將進一步優化目前業務結構，聚焦資源強化核心業務，協同多方要素及發揮各自產業鏈優勢開放發展半導體功率器件業務。

小結：今年以來TCL科技的一系列大動作都在宣告其發力半導體顯示、半導體光伏和半導體材料的決心，本次多項交易將加快TCL科技的產業整合和升級。

接下來，TCL科技各項業務的資源優勢將得到更加充分的發揮和利用，其在LCD、Mini/Micro LED、OLED等顯示市場的領先地位將進一步增強；同時，在光伏硅片和半導體硅片等光伏和材料領域的市占率將進一步提升。（LEDinside Janice整理）