福州高新區加速建設第三代半導體數字產業園

據悉，在位于福州高新區的省重點建設項目——第三代半導體數字產業園施工現場，卡車往來穿梭，各類機械在基坑里緊張作業，一片繁忙景象。 隨著新冠肺炎疫情防控形勢持續向好，生產生活秩序加快恢復，高新區推動省市重點項目滿負荷施工，爭取把受疫情影響的建設進度“搶”回來。

樁基施工擬6月底完成

據介紹，位于高新區生物醫藥園和機電產業園（簡稱兩園）的第三代半導體數字產業園于2019年三季度開工建設，預計2021年建成投產。

該產業園占地65513平方米，總建筑面積87550平方米，計容建筑面積104170平方米，總投資50995萬元。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位，以及供水、供電、排水、道路、污水處理等配套設施。

項目完工后，將與高新區海西園的數字經濟產業園相呼應，形成大園區加特色產業園相結合的產業格局，并通過打造一批高品質精細化民生設施，提升高新區的城市品質。

一直以來，在市委、市政府大力指導和幫助下，高新區準確把握當前電子信息產業的發展方向，高效率推進、高品質服務、高標準建設，全力推進第三代半導體數字產業園落地動建。該工程樁基共計1358根，截至4月22日共施工完成280根，預計6月底完成樁基施工。

全面賦能平臺招大引強

與此同時，高新區全面賦能平臺招大引強，依托已落地“兩園”的福建省電子信息集團，引進一線龍頭企業項目——海峽星云國產整機先進智能制造基地。項目將基于國產芯片，創建、培育和發展福建本地高端計算整機品牌，推動高端通用國產整機研制，開展高端整機全國產化替代與應用示范，形成具有獨特優勢和特色的區域整機品牌。

該項目分三期建設，首期計劃投資10億元，目標到2020年底實現年產10萬臺高端整機；二期規劃于2021年開工，計劃總投資20億元，目標到2022年實現年產30萬臺；遠期規劃2024年開工，計劃總投資50億元，目標實現年產50萬臺。目前已完成廠房場地裝修90%的工作任務，主要生產設備也已完成出廠測試工作，分批次運送到福州工廠。

高新區相關領導介紹，第三代半導體數字產業園的建設，將為落地高新區的機電數字產業企業提供低成本、高回報的平臺。同時結合“8+7”創新發展政策，與福建省電子信息集團形成互動、優勢互補，能快速吸引投資，打造電子信息產業集群，推動高新區發展再上新臺階。