“新基建”或將成為疫后重建最大動力，半導體產業迎來新機遇（上）

抗擊疫情的硬仗還在持續的同時，疫后重建的硬仗也拉開了帷幕。與海外相比，中國大陸地區的“疫情”已經基本收尾，防控的重點工作也從內控向嚴防外輸轉移，全國范圍內的企業復工復產迅速，國內形勢開始呈現向好地發展 —— 一輪全新的風口已經開始啟動，這個風口就是“新基建”。

一些分析人士表示，逐漸擺脫疫情的中國可能成為全球制造業避風港，從而加速產業轉移。隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現正在加速。無論從疫后的經濟重啟，還是未來幾年的數字化發展看，“新基建”的地位都非常重要。

“新基建”時代的七雄

“新基建”的相關概念，最早可以追溯到2015年，直到2018年12月份的中央經濟工作會議上，首次明確了“新型基礎設施建設”這個概念。并且在2019年寫入了政府工作報告中，進入2020年以來，各地對于新基建的部署更加深入。

傳統基建內容即所謂的鐵公基，包括鐵路、公路、機場、港口、橋梁、水利等，其特征是資金投入大，刺激總需求，能有效拉動固定資產投資和就業。

新基建則是指發力于科技端的基礎設施建設，一般認為包括了5G基建、大數據中心、人工智能、特高壓、工業互聯網、汽車充電樁、城際軌道交通等七項。實際上，“新基建”涉及的領域相當廣泛和復雜，絕不僅這幾個領域。

新基建的新主要體現在：

●5G、人工智能、大數據、云計算等信息經濟提供基礎設施；

●電子化、智能化改造傳統基礎設施；

●發展新能源、新材料的配套應用設施；

●城際高速鐵路等補短板基建。

在互聯網幾乎要滲透到普通人生活方方面面的今天，產業層面的互聯網化程度還非常低，是一個需要持續投入和改造的領域。傳統基建解決了物和人的連接，公路、機場的修建給區域帶來繁榮的商業，而數字化新基建解決了數據的連接、交互和處理問題。

“新型基礎設施建設”其本質實際上就是信息化的基礎設施，包括5G網絡以及由其產業鏈組成的全新產業領域，以及能源電力公路等需要數字化改造的傳統產業，目的為數字化社會奠定基礎。

與傳統基建相比，新基建投資主體更加市場化，像華為、阿里、騰訊等互聯網企業都是新基建的深度參與者。將給產業升級帶來更大的空間，推動形成新的產品服務、新的生產體系和新的商業模式。

另一方面，在目前的大環境下全球經濟增長乏力將是大概率事件。在這樣的情況下，技術特別是硬科技所承載的技術進步紅利才是當前驅動中國經濟增長的關鍵。

當新基建成為新經濟核心的時候，我們有充分的理由相信新基建具備著直接連接互聯網的基礎設施屬性，這讓這個產業天生具有技術與互聯網變現相結合的能力，當這樣的基礎設施建設好了，這將比傳統基建更具備市場的驅動力量。

跳出傳統基建的角度，從半導體的角度去審視新基建，充分體現出了系統牽引與技術創新雙輪驅動下的半導體產業發展趨勢。也體現出國家希望從系統端牽引以半導體為核心的科技產業的發展。

“新基建”為半導體產業提供新機遇

在過去的一年中，受全球貿易波動、半導體終端產品跌價、智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，半導體行業僅出現微弱增長，一些細分領域甚至出現負增長。但是，“新基建”將為半導體行業的復蘇帶來轉機，為半導體行業注入更多發展動力。

從價值來看，“新基建”的背后商機無限。無可置疑，半導體產業作為必不可少的“基石”，新基建將會為其帶來重大利好。其中，大數據中心、人工智能，這兩個動因將對半導體產業帶來密不可分的影響：

●大數據中心的建設，將加大對服務器、存儲設備、網絡設備、安全設備、光模塊等需求。基礎半導體存儲技術需要加速創新，特別是NAND和DRAM的可擴展性。

●人工智能也在推動先進制程的加速演進。據IBS預測，到2025年，全球10nm/7nm 制程硅晶圓代工出貨量將達220萬片，相比目前翻了一番。為滿足各類AI創新應用、海量數據傳輸，以及算法演進需求，芯片效能在不斷提高的同時，還必須降低成本，極紫外光(EUV)等技術未來將扮演更為關鍵的角色。

其次，由于5G基建涉及的產業鏈涵蓋5G基礎網絡、5G產業鏈前端和垂直應用生態等，深度和廣度潛力巨大，是 “新基建”中最受關注的領域。中國信通院預計，到2025年5G建設投資累計將達到1.2萬億元，帶動的產業鏈上下游及各行業應用投資將超過3.5萬億元。

自去年工信部5G商用啟動以來，三大運營商在全國的基站建設腳步不斷加快。近來，中國移動表示今年建設30萬個5G基站的目標不變，中國聯通和中國電信將力爭前三季度完成全年25萬基站的建設目標。業界預測，2020年我國建設5G基站70萬座，2024年共建設554萬座。

對半導體行業來說，除了5G通信網絡的建設為其帶來了大量的中下游的新增需求之外，也成為2020年半導體市場回暖的主要動力。

5G是 “新基建”的領頭羊

2019年6月6日，工信部為三大運營商發出5G試商用牌照，開啟了5G通信網絡的商用元年。2020年2月21日，政治局會議提出要推動生物醫藥、醫療設備、5G網絡、工業互聯網等加快發展。次日，工信部再次發出5G通信網絡建設提速的通知：加快5G特別是獨立組網建設步伐，發揮5G建設對“穩投資”、帶動產業鏈發展的積極作用。

5G、芯片、半導體等已經成為新基建的“關鍵詞"。在新基建之中，幾乎所有資本市場參與方無一不把目光聚焦在了5G之上，而作為服務5G的核心，電子行業成為了支撐新基建的最重要基石之一，在新基建的風口之下，幾乎所有人都逐漸明白，5G就是新基建的最重要的“關鍵詞”。

尤其是5G智能終端的普及將會全面啟動工業互聯網、物聯網的時代，電子產業作為5G等一系列新基建的最終承載載體，將會直接成為最重要的發展方向。預測，終端設備市場規模今年將出現新一輪增長，隨著終端市場的進一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器件的需求將大幅上升。

信息溝通和交換是人類永恒的需求，而現代信息的爆炸性增長更是對通信提出了更高的要求。5G通信是人工智能、工業互聯網等領域的基礎。5G的基站需要在原有4G基礎上進一步大規模建設，其主要原因是5G的頻譜高，基站的覆蓋面就相應變小。相對于4G，5G的建設需要更多的小基站才能消除盲區（更多布點的出入口）。

那么，目前5G通信網絡的建設處在一個什么位置呢？如果我們把5G通信網絡的建設過程比喻為一座山峰的話，而我們目前剛剛處于山腳下。

去年10月份開始，三大運營商紛紛推出了5G套餐，各大手機生產廠商也紛紛推出了5G手機。但是即便拿著5G手機，用著5G套餐，也會發現手機經常搜索不到5G信號。根據工信部披露的數據，截至2019年上半年，4G基站在全國的數量有400多萬個。然而，截至去年底，5G基站在全國的數量不足20萬個。

5G通信網絡的建設對應的是通信行業，通信行業搭建5G通信網絡過程中，也需要使用大量的半導體原材料，5G手機也需要大量的半導體原材料。目前國家要求對5G通信網絡的建設進行提速，那么對于上游半導體行業來說，需求也將提速。

除了通信行業會對半導體行業形成巨大的需求支撐之外，未來5G通信網絡建設到達中后期之后，諸多應用將可以在5G網絡上實現，比如我們現在可以想象得到的物聯網、人工智能、大數據、云計算、智能駕駛、區塊鏈、醫療信息化、政務信息化等等，這些后端應用可歸屬于計算機行業。這些應用要接入5G通信網絡的時候，也離不開物理上半導體芯片的支持。

另外，因為華為和中興等巨頭多處遭到封鎖和打壓，無法順利完成全球采購，因此國產替代的需求迫在眉睫。華為等巨頭開始在國內培育自己的供應鏈，國內半導體行業進入高速發展期。

顯然，七大“新基建”的每一行業對上游的“帶貨”能力都是顯而易見的。新基建的七大領域需要半導體廠商的協同配合來應對格局換擋和需求重塑。

可以預計，新基建不僅將帶動數字IC、模擬IC、射頻器件、功率半導體、傳感器以及第三代半導體材料的全面發展，更通過涵蓋材料研發、芯片設計、制造測試、軟件協同、生態系統等全產業鏈的構建，重塑和推動我國半導體產業鏈布局的創新和進階。