高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權協議

據路透社報道，高通公司近日宣布，已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權協議，以開發、制造和銷售3G、4G和5G智能手機。

LG電子今年6月曾表示，該公司與高通在續簽芯片授權協議方面仍存在分歧。LG電子還向美國法院提出訴訟，稱高通想通過其專利收取高昂授權費的做法觸犯了反壟斷法。

隨后，法院作出判決，要求高通向LG電子提供一份不違反相關規定的專利許可協議。高通與LG電子的授權協議已于6月底到期。

除了LG電子，高通在今年4月份還出乎意料地與蘋果公司達成新的專利授權協議。根據協議，蘋果向高通一次性支付專利授權費用，高通向蘋果轉讓芯片及其技術授權。

與此同時，兩家公司在全球范圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協議于2019年4月1日起生效，有效期6年，可延長2年。此外，雙方還達成一項為期數年的芯片供應協議。分析人士稱，這有助于蘋果盡早推出5G iPhone手機。