半導體產能過剩　去化至少仍須3個月

盡管美中貿易戰戰火稍歇、華為禁令似有放寬跡象，但全球經濟的不確定性仍未減少，加上資料中心成長放緩、存儲器產業進入衰退期，以及智能型手機市場飽和，華為將積極展開庫存去化等因素沖擊，半導體產業鏈目前仍未能擺脫產能過剩、下單保守困境。

供應鏈預估下半年傳統旺季來臨應可加速庫存去化，但變量仍相當大，包括全球供應鏈引頸期盼的iPhone新機銷售動能仍不明。

半導體業者表示，由矽晶圓市況顯見，半導體庫存去化速度緩慢，至少仍須一季以上時間，目前貿易戰局走向長期，且蘋果(Apple)iPhone銷售動能不明，加上存儲器庫存去化估將延續至2020年，下半年整體半導體市況旺季效應有限。

日前川習會后，美方態度轉變，除貿易戰暫時休兵外，同時也有條件放寬華為的禁售令制裁，不過既有25%加征關稅已上路，以及華為解禁程度不明仍未能讓全球政經環境動蕩不好局勢有所好轉，加上日韓關系惡化，日方突然限制半導體生產不可或缺的原料外銷韓國，在全球半導體科技產業鏈環環相扣下，供應鏈對于下半年景氣復蘇仍不敢抱太大希望。

半導體業者表示，近1年來半導體市況轉冷的原因錯綜復雜，致使庫存消化較預期緩慢，也因此，雖然美中貿易戰火暫未進一步擴大，相關業者仍不敢掉以輕心。其中包括手機等消費性電子需求增長動能放緩、先前大量備貨的華為轉而全面去化庫存、車市需求降溫、存儲器供需失衡、5G、AI尚未接棒演出，都是影響景氣回溫關鍵所在。

預估下半年傳統旺季來臨，應可加速庫存去化，但粗估至少還須一季時間，但變量仍相當大，包括全球供應鏈引頸期盼的iPhone新機銷售動能仍不明，加上存儲器庫存去化將至2020年，下半年整體半導體市況旺季效應恐有限。

觀察上游矽晶圓產業，即可略知半導體市況回升難度不低，包括全球第4大矽晶圓業者德國Siltronic因大客戶縮減訂單，日前三度發布財務預警，宣布調降2019全年財測，第2季營收將低于第1季，第3季也不妙，全年營收將比2018年衰退10~15%。

市占第三的環球晶，雖然手上有8~9成長約護體，受現貨價波動影響甚小，但目前也不得不給予客戶可延后拉貨的彈性，未來長約價格也明顯承壓；以現貨市場為主的臺勝科與韓國SK Siltron，近期也直接受到晶圓需求疲弱沖擊，降價壓力相當大，顯見2019年矽晶圓市況已反轉為供過于求。

另外，世界先進日前亦保守認為，美中貿易戰已打擊全球終端消費需求及投資信心，所引發的科技戰等各項爭端，短期內應難解決，目前全球GDP及半導體市場成長紛下修，下半年產業能見度相當低，欲好轉會比較困難一些。

2019年半導體回溫雖有限，半導體業者對于2020年仍充滿期待，多認為在產業庫存去化完畢，5G、AI世代來臨，帶動各式應用全面起飛下，半導體產業可望迎來景氣復蘇。

擁有長約護體的環球晶，受到半導體市況弱沖擊相對競爭對手來得小，但多少仍受到部分客戶拉貨力道減弱，第2季合并營收約146.93億元，年增2.27%，但比首季下滑5.75%，累計2019年上半合并營收達302.85億元，突破300億元大關，較2018年同期成長7.1 %。

環球晶日前預估2019年業績表現雖會較2018年好一點，但對照先前更為樂觀的「好很多」，業績增長動能可能會有明顯減緩。