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        高通發(fā)布最強(qiáng)AI芯片驍龍855,適用5G,AI性能提升三倍

        作者: 時(shí)間:2018-12-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          北京時(shí)間今日凌晨,驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉辦,會(huì)上,正式推出支持5G的AI芯片,這將是全球首款5G商用芯片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201812/395293.htm

          據(jù)了解,首款7nm工藝芯片,體積更小性能更強(qiáng),將支持5G網(wǎng)絡(luò)上的“千兆位”數(shù)據(jù)速度,比上一代驍龍845高出三倍的AI性能,并將增加一個(gè)新的專用計(jì)算機(jī)視覺處理器ISP,用于增強(qiáng)計(jì)算攝影和視頻捕捉。

          

        高通發(fā)布最強(qiáng)AI芯片驍龍855,適用5G,AI性能提升三倍


          除此之外,高通公司還宣布了首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm 3D聲波傳感器,能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋。

          

        高通發(fā)布最強(qiáng)AI芯片驍龍855,適用5G,AI性能提升三倍


          高通高級(jí)副總裁Alex Katouzian在會(huì)上指出,的設(shè)計(jì)目的是在人工智能性能方面擊敗上一代芯片組,在這些復(fù)雜的計(jì)算中,我們可以期待高達(dá)3倍的性能提升。由機(jī)器學(xué)習(xí)推動(dòng)的軟件和服務(wù)仍處于相對(duì)早期階段,但此時(shí)行業(yè)的轉(zhuǎn)變似乎已經(jīng)觸手可及。通過(guò)這些以人工智能為重點(diǎn)的更新,高通顯然正準(zhǔn)備與像Apple這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng),因?yàn)檐浖幕拘再|(zhì)在不斷變化。

          關(guān)于驍龍855更多詳細(xì)參數(shù),會(huì)在明后天峰會(huì)進(jìn)一步公布。



        關(guān)鍵詞: 高通 驍龍855

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