加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通

　　繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。

　　而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開(kāi)發(fā)投入。預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場(chǎng)相關(guān)，因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無(wú)線電波。

　　今年6月，作為首批參與5G設(shè)備先行者計(jì)劃(聯(lián)合中國(guó)移動(dòng))的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示，其基于新無(wú)線電(NR)標(biāo)準(zhǔn)接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調(diào)制解調(diào)器。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通公司預(yù)計(jì)原始設(shè)備制造商將在2019年初推出5G智能手機(jī)，而這家總部位于美國(guó)的芯片制造商(高通)已經(jīng)于2017年末推出了Snapdragon X50，這是一款支持5G功能的調(diào)制解調(diào)器。

　　聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場(chǎng)，同時(shí)還會(huì)為用戶提供增強(qiáng)的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。”

　　聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略傾向于中端設(shè)備制造商，然而，公司最近采取的措施可能會(huì)縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場(chǎng)差距。

　　市場(chǎng)研究公司Canalys認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科無(wú)法推動(dòng)其用于第四代或4G無(wú)線協(xié)議的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))技術(shù)組合成為其去年增長(zhǎng)的障礙。

　　根據(jù)研究發(fā)現(xiàn)，2017年，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)全球市場(chǎng)份額為20%，超過(guò)iPhone制造商蘋果公司的15%，但卻落后于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，其擁有高達(dá)34%的市場(chǎng)份額。

　　高通公司前工程師Elsaidny表示，高通還在積極致力于降低即將上市5G智能手機(jī)的耗電量;5G耗電量是一項(xiàng)關(guān)鍵要求，因?yàn)閿?shù)據(jù)使用量的增加會(huì)加快電池電量的損耗。