以材料工程技術助力驅動科技 成就未來

　　近年來，在新興技術市場趨勢和中國政策支持的雙重利好推動下，中國半導體產業的發展達到了前所未有的高度;同時，近年來中國經濟增長方式的改變，也為中國的半導體和電子科技產業帶來了前所未有的機遇。

　　半導體產業的蓬勃發展順應了時代潮流，隨著物聯網時代的到來，中國半導體產業應用的終端越來越廣，諸多新興技術如物聯網，大數據，人工智能，虛擬現實等新增的終端需求引導上游和中游產業更快地發展。為了因應未來的科技趨勢，半導體工藝將變得日趨復雜以及更有賴于材料工程的創新。應用材料公司將在本次以“跨界全球 心芯相連”為主題的SEMICON China 30年展會期間，與業界同仁和客戶攜手共話創新、共謀發展，探討半導體和顯示產業的最新創新成果，以材料工程技術助力驅動科技成就未來。

　　作為材料工程解決方案的領導者，全球幾乎每一個新生產的芯片和先進顯示器的背后都有應用材料公司的身影。在過去50年期間，應用材料公司一直致力于通過提供創新和尖端技術，助力客戶實現可能。同時，作為第一家進入中國的外資芯片制造設備公司，應用材料公司也已在中國走過30余年，秉持著助力產業升級和創新發展的承諾，長期支持與贊助SEMICON China盛會，與其攜手共進。

　　在本屆SEMICON China展會上，應用材料公司作為中國國際半導體技術大會(CSTIC)的銀牌贊助商和中國顯示大會的白金贊助商，將積極支持并參與期間舉辦的多個國際學術會議和相關研討會，與來自全球的杰出工程師、產業同行、協會同仁、及學界領袖等就當今產業發展、市場動態、產業創新、先進技術和解決方案等話題進行深入交流。同時，在2018 SEMICON China期間，應用材料公司的專家也將進行一系列關于先進設備、薄膜沉積、智能制造、以及創新工藝等新制造技術的分享與演講。包括：

　　· 3月11-12日中國國際半導體技術大會 - 10余篇有關設備工程和存儲技術、晶體外延、干濕刻蝕和清洗、物理氣相沉積，CMP和研磨后清洗等相關精彩內容分享

　　· 3月14日中國顯示大會 - 應用材料公司高度差異化的薄膜沉積整合及檢測技術，助力10.5代8K及OLED TV的量產

　　· 3月15日智能制造論壇 - 半導體行業智能制造的大數據分析

　　· 3月16日新技術發布會 - 3DIC SiP創新的工藝與設備技術解決方案

　　“展望未來，應用材料公司可提供推動人工智能時代所需的材料創新，這使得我們處于業界獨特地位。我們將不斷發揮我們在技術提升、人才培養和供應鏈管理上的經驗，攜手SEMICON等行業領袖機構與產業各方代表，驅動IC新產業的未來。2018年，我們將持續專注在材料工程的技術創新，并堅信，我們的創新必能驅動先進科技，成就未來。” 應用材料中國公司總裁張天豪表示。