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        高通驍龍850處理器2019年降臨,搭載基帶芯片X50

        作者: 時間:2018-02-14 來源:快科技 收藏
        編者按:高通將在明年底發布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級了基帶首款X50,全力支持5G。

          今年將全面發展5G網絡,真正的商用最快將在2019年,而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網絡。現在最新消息,將在明年底發布處理器,相比驍龍845,最主要的是升級了基帶首款X50,全力支持5G。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201802/375846.htm

          據消息了解,之前有美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網絡,并且會有更多的國家和地區商用5G網絡。今年上半年不止三星S9首發驍龍845處理器,還會有更多的主打旗艦手機廠商搭載此款處理器。而且有外媒打聽到內部消息,驍龍845處理器之后的版本是,性能保持不變,主要是升級了基帶,內置高通首款消費級基帶X50,這款基帶最高支持5Gbps下載速度,支持5G網絡。并且驍龍850的首發平臺有望使Windows 10 ARM電腦上,目前的消息顯示這款芯片可能并非專為安卓手機設計。

          最后,目前了解到的這個信息就是足矣證明了今年底會提前使用上5G網絡,并且驍龍850主要展現高通在5G網絡通訊技術的實力。如果真是專業的話,那么國內也很快有望使用5G網絡。具體真相只能等待官方宣布揭曉,拭目以待。



        關鍵詞: 高通 驍龍850

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