高通在蘋果基帶份額面臨0/1兩種可能

　　據Digitimes報道，在與高通之間授權爭議獲得解決之前，蘋果有意將下一代iPhone基帶芯片訂單，全數轉由其他廠商來供應。 據了解，蘋果正將iPhone基帶芯片的50%訂單轉給英特爾，而其余的50%則有望由聯發科吃下。

　　消息人士表示，聯發科在技術、產能跟產品的性價比上，對蘋果很有吸引力，且聯發科若作為蘋果的芯片供貨商，還能滿足(1)領先的技術競爭力、(2)全面的產品藍圖以及(3)可靠的服務支持等三大蘋果選擇供貨商時的基本原則。

　　目前，聯發科對于此消息拒絕響應，僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。 對于在移動芯片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說，能拿下蘋果的訂單等于是久旱逢甘霖，可想而知他們對于爭取這張訂單會使出多少功夫。

　　不過雖然基帶芯片的生產能交由英特爾與聯發科來供應，以高通在3G/4G領域的統治力來說，蘋果方面要支付給高通的專利費，想必還是避無可避。

　　不過市場上不斷傳出明年蘋果將放棄高通基帶的說法，也不排除是蘋果為了給高通施壓釋放的煙霧彈，明年三月高通董事會將改選，一旦博通推薦的董事進駐高通董事會，博通提出對高通的收購計劃很可能成行，以博通與蘋果的關系，蘋果未來基帶芯片全部由高通提供也未必不可能。