進度超前取代三星!臺積電明年將負責生產高通驍龍855芯片
編者按:臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應商。如果搶得高通的訂單,無疑將獲得更大的市場份額。
《日經新聞》報道,因為工藝進度超前,臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,而臺積電已經量產7納米工藝,較三星的更為先進。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201712/373633.htm
據報道,報道,高通正與臺積電合作,基于后者最先進的7納米工藝開發一款基帶處理器,以及下一代處理器驍龍855。基帶處理器和驍龍855的上市時間分別是明年上半年和明年年底。
《日經新聞》的報告引用臺積電芯片業高管的話稱:“高通公司正委托臺積電在2018年上半年推出一款調制解調器芯片,臺積電將在下個月底前制造即將上市的高通旗艦Snapdragon 855處理器。”
目前來看,三星電子原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產線, 已經于今年11月動工 ,以便提前在2019年進入7納米制程量產階段。不過,依照目前進度, 臺積電7納米制程年底前將量產,強化版也將在2019年下半年量產,提前于三星。
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