高通驍龍845處理器將采改良10納米制程，年底問世

　　相對于11日之時，蘋果iOS11的開發者爆料出新一代iPhone智能手機將采用全新6核心設計的A11處理器，內含類似ARMbig.LITTLE的異質平臺架構，分別擁有2個高性能的Monsoon核心，以及4個低性能的Mistral核心，具備高效能的運算能力。在此消息之后，不惶多讓的是安卓(Android)陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍845處理器，相關消息也得到曝光。

　　根據國為媒體《Benchlife》的報導，高通有望于2017年10月中旬，在香港舉辦的4G/5G高峰大會上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并且于年底正式上市。按照以往的規律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機預計將會在2018年初發布。其中，包括三星的S9，以及小米7都有非常大的機會成為首發機款。不過，也有消息指出，LG的新一代旗艦型手機G7也可能搶先成為首發機款。

　　報導進一步指出，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基頻、ISP影像處理單元等方面進行性能的提升。首先在制程技術方面，原本大家預計將采用的7納米制程，在當前似乎還存在著不小技術門檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到2018年中下旬才會進入大規模量產階段的情況下，驍龍845處理器將考能轉而采用改良的二代或三代10納米制程進行優化，這將是成本和產能都能兼顧的最佳選擇。

　　另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍845處理器原則上仍將采用三星10納米LPE制成，核心架構為ARMCortexA75的多核心組成，GPU的部分為Adreno630，且其中將整合1.2Gbps的X20基頻。

　　在COMPUTEXTaipei2017上，高通與微軟攜手共同宣布將在2017年底前推出建構于高通驍龍835處理器與微軟Windows10的ARM架構個人電腦，企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場，挑戰英特爾(intel)與AMD傳統的市場領域情況，預計在高通推出驍龍845處理器之后，其憑借著低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的優勢，更有機會在個人電腦市場中占一席之地下，預計屆時也將會有更多的相關產品問世。