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        2018年高通將推出整合3D臉部識別功能的Android手機芯片

        作者: 時間:2017-08-20 來源:TechNews 收藏

          根據國外科技網站CNET的報導,手機芯片大廠(Qualcomm)目前打算在針對手機設計的處理器產品中,加入支持紅外線3D傳感技術。也就是說,未來手機從處理器方面就會支持3D臉部識別。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201708/363243.htm

          根據報導指出,蘋果預計2017年推出的iPhone8手機很有可能沒有指紋識別模組,而采用前置3D紅外線傳感器來識別用戶臉部輪廓,進一步達成生物安全驗證。未來這個技術很有可能完全代替當前的指紋識別系統,加上微軟WindowsHello也一直在使用類似技術,在兩大平臺加入的情況下,未來系統恐怕很難有其他選擇。

          報導進一步表示,已經承諾,在下一代驍龍芯片將提供比iPhone8更多功能,或至少提供相同功能,但能以更快的速度、更高的精確度來完成工作。例如,新一代處理器能利用紅外線測量深度,用于繪制人臉識別、物體3D架構和制作高解析度地圖的功能。

          事實上,高通早在之前的驍龍820處理器推出時,就已加入人臉識別的深度傳感能力,且還在新推出的驍龍835處理器改進和加強深度傳感功能。目前,包括三星S8和HTCU11手機都采用類似功能,但技術還不太成熟。

          有研究單位測試,該系統有可能被立體照片和特殊處理的圖像欺騙。預計未來高通推出的架構應會更嚴謹,否則無法完全取代現有的指紋識別,且還能下放到中低端處理器,以滿足大多數消費者的需求。



        關鍵詞: 高通 Android

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