高通牽手大唐 意在中低端市場？

　　由于華為麒麟芯片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發揮出的巨大作用，使得國內中興、小米等手機廠家紛紛開始研發手機芯片。

　　小米在不久前發布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯發科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機芯片的產品，但據小道消息，采用臺積電16nm制造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。

　　如果消息屬實，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年后，小米就會有可以替換高通中高端手機芯片的產品問世。

　　小米澎湃S1的發布對高通芯片業務是很大的沖擊

　　作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設計經驗的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開發ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經應用于機頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺集成了四個Cortex A53，兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz。

　　聯系到中興在2014年發布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設計上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中高端芯片。

　　手機整機廠開發芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價。而不論是哪種做法，對高通而言都不是好消息。

　　考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額，隨著時間的推移，這幾家公司也許會更多的使用自家芯片。長遠來看高通芯片業務下滑是大趨勢。

　　合資的目的在于擴展中低端市場

　　據業內人士披露，其實在之前，業界就已經傳過大唐和高通合資的消息。

　　高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場，合資公司主要生產10美元以下的入門級智能手機芯片。

　　高通試圖與中國本土企業合資的方式，力爭奪回部分市場份額，提升營業收入，并以此動搖聯發科和展訊的根基，回擊聯發科和展訊。

　　對于大唐來說，聯芯之前的手機芯片產品競爭力不強，因而在手機芯片市場近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯芯獲得了一個相對穩定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯芯的產品，小米也想自己開發手機芯片，這就使小米和大唐聯芯的利益發生了一定沖突。

　　與高通合資之后，使聯芯抱上了高通的大腿，這對處于困境中的聯芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術支持，開發低端手機芯片的可能性。

　　相對于谷歌高調退出中國市場，高通則是一家非常“務實”的企業。在發改委發起反壟斷調查，并開出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國方面搞好關系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體，共同開發服務器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺積電代工的同時，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯國際代工。

　　高通把訂單交給中芯國際的做法顯然不是出于商業目的，否則華為也不會放棄中芯國際，把訂單給臺積電了。

　　本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續，帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機芯片市場的激烈程度。雖然以聯發科和展訊的體量，未必會因此傷筋動骨，但對于其他還想從低端市場做起，進入手機芯片市場的Fabless IC設計公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。