高通整合恩智浦 取得IoT、車用芯片領域優勢

　　高通(Qualcomm)以470億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，約為恩智浦的15倍企業價值倍數(EV/EBITDA)，似乎較英特爾(Intel)以117倍收購Mobileye更為劃算。鑒于恩智浦的成長潛力及產業前景看好，又有5億美元的成本協同效應，高通收購恩智浦能獲得一大優勢。

　　根據Seeking Alpha報導，恩智浦為連網車、網路安全、物聯網(IoT)等嵌入式應用安全連線方案的領先供應商。其市值約380億美元，2016年營收96億美元，調整后EBITDA約30億美元。

　　恩智浦自制半導體芯片，在德國、英國、大陸和新加坡都有晶圓廠，在亞洲有后端組裝和測試設施。高通則為無晶圓廠IC設計公司，與恩智浦合并后須花時間整合晶圓廠業務，且會影響高通的毛利率;恩智浦毛利率達40%，高通則約60%。

　　車用芯片在ADAS和汽車安全領域為關鍵零組件，其安全性、可靠性和重現性(repeatability)均有嚴格要求和測試規范。新產品進入門檻較高，可能需多年時間才能獲得批準，因此產品平均價格下滑壓力普遍較低、較能維持毛利率，產品生命周期為5~15年。

　　恩智浦在所有核心應用領域與眾多主要OEM廠商和一級客戶合作，市占已取得領先。恩智浦2016年汽車業務營收達34億美元。據恩智浦數據，2016年汽車半成品市場規模為310億美元，換算下來其市占約11%。

　　恩智浦將產品分為高效能混合訊號(HPMS)和標準產品(STDP)兩大類。但恩智浦最近已以27.5億美元出售STDP業務，因此高通實質僅收購其HPMS業務。出售STDP業務加上收購飛思卡爾(Freescale)，讓恩智浦將重點擺在目前成長最快、最熱門的汽車、網路安全和IoT領域，其近半營收來自汽車相關業務。

　　恩智浦的HPMS業務由特定應用的整合電路解決方案構成，分別為汽車、安全認證解決方案(SIS)、安全連網裝置(SCD)和安全介面與基礎設施(SI&I)。恩智浦其他58%的收入來自SIS、SCD和SI&I。

　　SCD包括微控制器、安全的移動交易和連網解決方案，在2016年約占HPMS營收的26%。

　　恩智浦有助于強化高通在IoT領域的發展，也將讓高通在車用芯片領域處于強勢地位，更在連網車及自駕車市場取得多個進入點。恩智浦已與多數汽車OEM大廠合作，為高通在此領域建立強大的競爭護城河。

　　高通表示，在成本協同效應方面，預計在兩年內每年可節省約5億美元，其中3分之2將來自營業成本。

　　恩智浦雖為車用芯片市場的優秀公司，但高通要整合恩智浦難度不低，若整合成功，將讓高通在最熱門的IoT和車用芯片領域占盡優勢。