走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際

　　晶圓代工廠是半導體產業鏈的重要組成部分，這也是我國臺灣和歐美企業所擅長的領域，但在中芯國際等企業的努力下，中國大陸的代工產業也有了很長足的進步。

　　世界領先的集成電路晶圓代工企業

　　中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。

　　2004年公司在港交所和納斯達克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實驗室和工具，可用于化學和原材料分析、產品失效分析、良率改進、可靠性檢驗與監控，以及設備校準等。在整個制作過程及從研發到量產的全程服務中，中芯整合了全面的品質與控制系統。

　　中芯國際的發展歷程

　　公司是一家全球性半導體廠商，目前擁有多家全球化的制造和服務基地。公司成立于2000年，總部位于上海，晶圓廠主要設在大陸。此外，中芯國際在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

　　中芯國際在全球的制造和服務基地

　　公司主營業務多元化、客戶優質、應用廣泛。從制程節點看，40nm以上成熟工藝占絕大多數;從客戶構成來看，一半以上客戶來自中國大陸地區，公司前10大客戶，5家來自中國，3家來自美國，2家來自歐洲;從應用產品來分，通訊類產品占半壁江山，第二位是消費類產品。

　　公司現在擁有高產能利用率+持續擴產，其產能利用率維持高位。自2015-2016年期間，公司產能利用率一直維持較高水平。2011-2016年期間，公司產能利用率遠高于行業產能利用率，其中2015年期間公司滿產運行，較14Q1年上升16 %。

　　而擴產還在繼續。2015年10月，中芯國際連續宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線，天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線，未來中芯國際將聯合創新，帶動中國半導體產業鏈的發展穩步前進。產品結構上移疊加產能利用率持續高位有望進一步提升公司的盈利水平。

　　對中芯國際來說，正處于最好的時代，營收凈利潤持續放大，毛利凈利改善。公司2016年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。2011年以來，中芯國際營收從12.2億美元大幅增長至2016年的29.21億美元，以19%的年復合增長率快速增長，表現出強大的增長趨勢。我們判斷中芯國際現在處于一個最好的時間點，營收規模逐漸擴大，在毛利率也持續上升的水準下，給投資者帶來持續的正回報。

　　中芯國際2002到2015業績

　　盈利能力逐步增強。公司盈利拐點出現后的2012-2015期間的毛利率保持上行態勢，證明公司的盈利能力正在逐步增強。同時，公司的凈利潤每年持續上升，給股東的“賺錢 ”能力正在變強。

　　中芯國際2012到2015的毛利率和凈利率

　　專注成熟工藝開發，劍指世界第二

　　目前的中芯國際設計產能大陸第一，以45nm以上成熟工藝為主。中芯國際現有3座12寸晶圓廠，4座8寸晶圓廠，合計約當于8寸設計產能為486K/月，其中45nm以上的成熟工藝產能為362K/月，占總產能比重為75%。

　　中芯在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。

　　中芯國際各廠產能分布

　　對比臺積電，中芯國際更專注于成熟工藝的開發。臺積電的成熟工藝占總產能的比重為55%，而中芯國際則高達86%。對比2016年中芯國際和臺積電的產能，臺積電的總產能是中芯國際總產能的5倍，而成熟工藝方面，臺積電產能是中芯國際的3.5倍。

　　中芯國際和臺積電差能對比

　　從技術路徑上來看，未來半導體產品的發展會將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。

　　More Moore是縱向發展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿足摩爾定律的芯片，主要以數字芯片為主，包括APCPU存儲芯片等。在制程上，需要最先進的節點來滿足性能要求。目前最先進的邏輯芯片代工制程是16/14nm，供應商為臺積電，客戶有高通，蘋果，英偉達等客戶。產品占到了50%左右的市場。

　　More than Moore是橫向發展的路線，芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務實的滿足市場的需求。這方面的產品包括了模擬/RF器件，無源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50%市場。這其中的代工供應商有中芯國際，臺聯電，臺積電等。

　　摩爾定律路徑

　　然而，時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發展也似乎走到了一個十字路口。行業的發展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節奏繼續往下走。按照2015年最新的國際半導體技術路線圖給出的預測，半導體技術在10nm之后將會逐步停滯。

　　摩爾定律走向極限

　　同時，摩爾定律的經濟效應也不再明顯，原因是因為：追求摩爾定律要求復雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過了由此帶來的成本節約。新工藝越來越難，投資額越來越大，下圖可見，目前建一個最新制程的半導體工廠成本達120億美元之多，而賺回投資額的時間將會很漫長。

　　最新制造的Fab成本

　　具體到每個晶體管的制造成本，起初隨著摩爾定律的發展，制程的進步會帶來成本的下降，從130nm-28nm，每個晶體管的制造成本相對上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開始逐步提高。這也意味著，發展先進制程在成本方面不再具有優勢。

　　制程成本比較

　　顯而易見，在先進制程制造成本不斷攀升，發展先進制程也不再具有成本優勢的情況下，晶圓制造會越來越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發推動技術的向前發展。擁有20nm代工能力的廠家，只有臺積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來越高。

　　晶圓制造寡頭壟斷