野心大控制欲強 解讀小米技術布局的得與失

　　有一個問題是引起了小編的注意：小米2013年、2014年都舉辦了小米全球供應商伙伴大會，號稱每年必開，但近兩年突然銷聲匿跡了。不知是什么原因?

　　小米的“摳門”在業界是出了名的，除了一年一度的旗艦產品發布會，其他產品能在辦公室里發布的絕對不到會議廳，能網上造勢就盡量不去辦公室費那燈泡錢，要知道小米辦公樓的位置有多偏遠。不知道多少跑會記者因此找不到小米發布會地址。自從小米直播上線之后，這種趨勢就愈發無法自拔了!

　　值得慶幸的是小編去小米拜訪的時候，還是能夠喝到一口涼白開的。現在也不知道小米有沒有把公司的桶裝純凈水換成小米凈水器，畢竟直接咚咚咚往飲水機里灌自來水，那得多省錢啊!

　　而跑會的媒體老師們也從多年不變的300差旅費中感受到了濃濃的情意，同時每次發布會現場送出的禮品，也讓媒體老師們深刻的感受到最近小米哪款產品又滯銷了!

　　當然，這樣的優良傳統也被應用到了商務合作、投資的關聯公司、合作伙伴的項目合作、供應鏈的協作等等各方各面。

　　而近些年小米在技術積累上，有很大成就。但小新說句心里話：小米面對技術的時候如果能再老實點、心態再開放點，不要事無巨細、又摳、又控制欲那么強，2016年就不是滑鐵盧的下場了。

　　2013年小米開始大混亂

　　從第一代小米手機出世，靠著摩托羅拉的舊部班底，雷布斯親自帶著團隊到處求爺爺告奶奶，終于攢出來一款爆款。到小米最后一款電路板封膠產品小米2紅過半邊天后，小米就開始著急著向供應鏈動刀子了。

　　與前兩代產品不同，小米3另外采用了英偉達CPU芯片的移動版，同時還推出了高通芯片版本的小米電視。這明顯是用來制衡高通、壓價的手段，同時還要用新技術合作推廣的方式避免高通反水。在這一次發布會上，高通中國的王翔沒有到場站臺。

　　雖然英偉達的CPU芯片在業內被公認性能要優于高通，但英偉達不像高通聯發科一樣有完整的全套芯片供應鏈支持，小米如果全部采用業界最優的供應鏈來優化英偉達的產品，那成本太高劃不來。隨后小米3英偉達版便出現了各種各樣的質量問題，不過好在這一代產品電路板沒有封膠，為售后減去了大量的麻煩。

　　當時小米3第一個遭遇的問題就是，高通芯片掉包問題——發布會上宣稱的采用高通全網通版本的芯片，等到具體產品出來之后變成了雙網通與電信版，而全網通版本隔了一個季度又重新發布了一次，價格高出100。

　　而電視芯片行業，首數東芝、索尼的電視芯片，但兩家芯片不對外銷售，在公開的電視芯片供應商里，最好的就是現在聯發科旗下的晨星。小米卻選擇了高通。

　　經歷過這么一次彎路之后，小米此后的手機芯片由聯發科、高通包攬，并把紅米這條腿發揚光大。

　　近兩年小米還經歷了夏普屏被掉包成天馬屏事件，也真是碉堡了!但其實這對于小米供應鏈管控、技術積累來說是有益的，而對用戶來說就呵呵了。

　　這些已經是舊聞了。

　　沉寂多年之后，小米對核心元器件供應鏈又動起刀子了。

　　從去年下半年開始，關于小米、聯芯聯合成立的松果科技就開始爆出各種消息。經歷過臺積電、三星獵戶座、蘋果Fusion、華為麒麟、高通驍龍835等等各家芯片技術大規模集中爆料之后，小米的CPU始終是小爆料不斷、大新聞沒有。

　　直到最近2016年智能手機廠商的銷量數據報告出來后，負面來了各大平臺才拿到像樣的實錘。據說松果與高通取得了合作，高通的低端處理器市場將讓給松果。

　　但里邊水分也不少，看來小米接下來還有新的危機事件，需要等著這一場松果CPU發布會來分流抵御新的負面消息。

　　你以為研發CPU就是有技術能力了?其實最核心的技術積累是材料技術

　　小米從成立以來，在整體的技術積累上非常有自己的特色，背后的運作邏輯也非常值得探討。小新今天就專門談談這個話題。

　　首先，小新要跟大家明確的一點是：

　　對于一個有心要把自己的實體硬件產品賣給消費者的公司，技術積累并不是大家心目中做一些產品研發而已。技術積累包括了產品研發、供應鏈控制協作、產品大規模量產迭代、專利積累等等各方面，這些都是互相牽連、牽一發動全身的事情。

　　無論是從零開始做硬件，還是有著十多年積累的老司機，或者突然暴斃又東山再起的第二春，要想做好硬件、真正積累到技術，要做的不是去研發最新CPU、生產全新的面板技術，其實最重要的是做好核心材料生產制造加工技術的研發控制。

　　為什么這么說?因為所有高端元器件、高端制造技術，都必須要有材料技術進行支持。高端的材料技術影響了高端元器件技術的升級進步，高端材料技術的加工制造技術主導了整個制造業前沿生產技術的發展方向。

　　這里有幾個好的樣板來對比說明一下。

　　日本電子產業案例

　　日本電子產品能夠如此發達，離不開PCB印刷電路板技術、電子管技術、材料技術。其中材料技術是重中之重，是所有技術的基礎。

　　PCB印刷電路板技術的突破，是日本電子產業發達的開端。而這個PCB技術的突破，也是從材料技術開始。

　　上世紀50年代開始，日本先后PCB印刷電路板用的玻璃基板、玻璃纖維、酚醛樹脂、聚酰亞胺等等還有各種蝕刻、清洗、顯影等等化學制劑技術上獲得突破。逐漸完善了PCB產業鏈。

　　而PCB產業鏈所需的玻璃、蝕刻、顯影等等材料研發生產制造技術，與膠卷相機、CRT電子管電視等等產品所需的核心工藝技術是相通的。既然發展出了玻璃研發制造技術，就有能力往電視CRT電子管領域發展;既然有了PCB所需的蝕刻、顯影材料技術，相機膠卷所需的顯影技術也順勢而出、晶圓制造技術也順勢而生……

　　最后依靠PCB印刷電路板技術為基礎，逐步發展出了相機膠卷、電子管、電機、晶圓制造、裝備制造等等前沿技術領域，造就了日本電子產業的輝煌。

　　其中最標志性的事件是：1968年日本Sony研發出的特麗瓏Trinitron電子管技術，開啟了日本家電行業的輝煌時代。

　　目前最高端的PCB電路板技術還是只有日本掌握。靠著可以印刷幾十層的電路板技術，Sony在過去成功推出隨身聽、耳機等等各種風靡全世界的迷你電子產品。