觀十三五戰略規劃 尋半導體下一個投資點

　　手機作為當前半導體最大的增長點所在，近些年來，隨著智能手機的快速發展，國內半導體產業已經取得了高速發展，早在2015年，國家集成電路基金出爐，華芯投資總裁路軍就曾表示，國家集成電路基金在2015年將會在半導體芯片領域投資200億元，希望借奠定中國集成電路產業鏈和建設產業生態的基礎;事實上，在過去的半導體投資中，主要是以半導體制造為主。

　　最新研究顯示，中國集成電路產業投資基金(大基金)自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%。

　　上個月，國務院發布《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》，12月19日，重點頒發了69個重大任務，在該規劃中，關于半導體產業的發展，已經宣布：關鍵芯片的設計、存儲、封測、顯示將是下一步重點加強領域;這也就意味著，這些領域將會是下一個繼半導體制造以后的下一個投資熱點，據規劃明確表示：

　　一、做強信息技術核心產業：

　　順應網絡化、智能化、融合化等發展趨勢，著力培育建立應用牽引、開放兼容的核心技術自主生態體系，全面梳理和加快推動信息技術關鍵領域新技術研發與產業化，推動電子信息產業轉型升級取得突破性進展。

　　二、提升核心基礎硬件供給能力：

　　提升關鍵芯片設計水平，發展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域。實現主動矩陣有機發光二極管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產化突破及規模應用。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發和產業化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。

　　三、大力發展基礎軟件和高端信息技術服務：

　　面向重點行業需求建立安全可靠的基礎軟件產品體系，支持開源社區發展，加強云計算、物聯網、工業互聯網、智能硬件等領域操作系統研發和應用，加快發展面向大數據應用的數據庫系統和面向行業應用需求的中間件，支持發展面向網絡協同優化的辦公軟件等通用軟件。加強信息技術核心軟硬件系統服務能力建設，推動國內企業在系統集成各環節向高端發展，規范服務交付，保證服務質量，鼓勵探索前沿技術驅動的服務新業態，推動骨干企業在新興領域加快行業解決方案研發和推廣應用。大力發展基于新一代信息技術的高端軟件外包業務。

　　四、加快發展高端整機產品：

　　推進綠色計算、可信計算、數據和網絡安全等信息技術產品的研發與產業化，加快高性能安全服務器、存儲設備和工控產品、新型智能手機、下一代網絡設備和數據中心成套裝備、先進智能電視和智能家居系統、信息安全產品的創新與應用，發展面向金融、交通、醫療等行業應用的專業終端、設備和融合創新系統。大力提升產品品質，培育一批具有國際影響力的品牌。

　　關于智能手機發展，上文《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》節選段已經明確表示，將加快“新型智能手機”的創新與應用，大力提高產品品質，培育一批具有國際影響力的品牌，在智能手機市場，目前國內華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經是僅次于三星和蘋果的存在，隨著國家的推動，想必明年這些手機品牌勢必將攀升到一個新的階段。

　　從2015年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中中國出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

　　自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

　　從半導體設備和材料產業來看，其技術門檻最高，中國與世界領先水淮差距明顯。研究表示，短期內，中國設備與材料產業可透過 IC 基金資金的協助進行購并，同時進行國內資源整合，長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。

　　一、設計及存儲

　　從今年半導體投資來看，這兩年雖然主要是制造投資為主，但是在設計領域也加強了力度，在存儲領域已經開始發力，2015年6月武岳資本以6.4億美元并購了ISSI，今年兆億創新又從武岳峰資本手中接盤ISSI，同時，在去年同方國芯還收購了西安華芯51%的股權加強在存儲領域的實力。在設計領域，從下面的統計表也可以看出，這幾年設計領域的并購和收購正逐年增多。

　　重點需提的是存儲領域，上文已經提及了去年和今年存儲領域的收購和并購;而在今年3月份，國家存儲器基地落地武漢，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售于一體，將在5年內投資240億美元，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。

　　而到了7月份，長江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長江存儲的二期出資。一期由國家集成電路產業投資基金股份有限公司、湖北國芯產業投資基金合伙企業(有限合伙)和武漢新芯股東湖北省科技投資集團有限公司共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資。

　　其中紫光集團董事長趙偉國出任長江存儲董事長，副董事長分別由國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武和湖北省長江經濟帶產業基金公司副總經理楊道虹出任，武漢新芯董事長王繼增為長江存儲監事長，武漢新芯CEO楊士寧任總經理。

　　時間來到12月份，紫光國芯發布《關于紫光集團有限公司對外投資形成潛在同業競爭及解決措施的提示性公告》，據該公告顯示，紫光系及相關公司將共同出資設立長江存儲科技控股有限責任公司(以下簡稱長江控股)，以實現對長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱長江存儲)的控制，紫光控股將出資197億元持有長江控股51.04%股權，至此，紫光完成對的控股。

　　值得一提的是，前不久，據聯交所股權披露資料顯示，中芯國際獲紫光集團在市場上增持5000萬股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是繼大唐電信科技產業控股及國家集成電路產業投資基金股份后中芯國際的第三大股東。

　　而在封測市場，紫光曾試圖入股臺灣矽品和南茂，不過隨后都被否決。有趣的是，雖然南茂終止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合資經營上海宏茂微電子。而另一家DRAM封測廠商力成則表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已經很低，不過，力成稱完全尊重政府決策，雙方仍保留合作空間。從這幾方面來看，紫光目前在設計、制造相對已經完善了不少，唯一欠缺的就是封測，不可否認，今后紫光在封測方面會繼續加大力度。