中國半導體市場有“錢”力 引巨頭競相布局

　　德州儀器：晶圓廠、封測廠和凸塊加工

　　2014年，德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。

　　在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠占地面積達33， 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。

　　2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標志著TI在中國的制造投資規模與范圍持續增長。而通過在成都市高新區設立12英寸晶圓凸點加工廠，TI將會進一步拓展其在成都的業務運營。

　　TI高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示：“成都高新區提供了優良的投資環境和政務服務，在中國西部經濟發展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進一步確保產品的持續供應，為客戶增長提供支持。”

　　晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現接合，從而取代傳統的打線接合技術。大約40%的TI晶圓生產在工藝過程中采用了凸點技術。

　　此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

　　TI為廣大中國客戶提供服務已經超過28年。除了在成都的制造業布局，TI在中國已建立了18家銷售和應用支持辦事處，在包括成都在內的城市建立了4個研發中心以及一個位于上海的產品分撥中心。今天新開業的封裝、測試廠以及即將建立的12英寸晶圓凸點加工廠使TI能為日益壯大的客戶群提供更高效的服務和支持，覆蓋從設計、制造、銷售到產品配送的每一個環節。

　　格羅方德：與重慶政府合建12寸晶圓廠

　　全球晶圓代工第二大廠格羅方德今年5月底宣布，與中國重慶市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將透過合資的方式在當地設立12 吋晶圓廠，加大全球生產基地的布局，格羅方德強調，同時也將加大設計支援服務的投資，以因應當地客戶需求。

　　據悉，重慶市政府將提供土地與現有廠房，格羅方德將負責技術的升級，現有廠房將從8 吋晶圓廠，提升為12 吋晶圓廠，根據科技新報取得的消息，該現有廠房為臺灣DRAM 廠茂德出售的舊廠房，格羅方德指稱，屆時將采新加坡廠的生產驗證技術。官方預計，該廠房于2017 年即可重新啟用、量產，惟格羅方德未透露新廠采用的技術節點、初期產能等資訊。

　　格羅方德在北京、上海設有設計中心，主要著重在特殊應用IC(application-specific integrated circuit，ASIC)領域、各技術節點代工設計服務。

　　格羅方德首席執行官Sanjay Jha表示，中國消費了全球一半以上的半導體晶片，是成長最快的市場，并且還擁有極具競爭力的無廠半導體(fabless)設計公司，整體產業鏈成長快速，希望藉由這次與重慶合作，共同拓展中國客戶。

　　重慶市長黃奇帆則指出，在「十三五」期間，重慶將繼續發展智能IC與其他戰略新興產業，而這次格羅方德與重慶合作，將進一步完善重慶的電子信息產業鏈。

　　但從目前的狀況來看，合資較難采用先進制程。

　　格羅方德雖然是全球第2大晶圓代工業者，但在14與28納米的領域方面卻始終不如臺積電與三星等競爭對手，使得公司曾經連續兩年大幅虧損7億與15億美元。而市場有分析指出，格羅方德是採用合資的方式在重慶設廠，所以可能不會採用最先進的制程以免技術外流，但臺積電在南京則是獨資設廠，就比較沒有這技術外流的憂慮，因此在制程技術方面，臺積電的南京廠仍可能略為領先格羅方德的重慶產線。

　　聯電：廈門建12寸廠

　　根據福建日報在今年四月的的報導，總投資金額預計達62億美元的聯電與廈門政府合資興建的的廈門聯芯12吋廠，目前的興建建度順利，土建工程已完成總工程進度的80%，而且已經如期在本月1日進行設備安裝的工程。

　　估計若一切順利，聯芯將于2016年年底投產，屆時采用 55/40納米產能的聯芯，每月可達到6，000片12吋晶圓的數量。未來聯電還預計將啟動第二座12吋廠的興建計畫，若能在規劃的2021年12月進入量產，整體聯芯的產能達到每月5萬片，年產能60萬片的產能。

　　據報導指出，聯芯正式于廈門落腳之后，也帶動了臺灣上下游配套企業到廈門高新區投資考察，并且已有十多個配套項目確定會廈門火炬高新區。若聯芯的第二座12 吋廠能順利動工，將有機會提高聯電的資本支出，為臺灣的半導體業再注入活水。

　　聯電表示，其廈門廠年底投產技術為55/40 納米，非報導中所述的28 納米，因此完全符合政府單位要求赴中國投資的制程技術需落后臺灣一個世代以上(N- 1)的要求。

　　而在今年11月，晶圓代工大廠聯電宣布，與大陸廈門市政府合資興建的廈門12吋晶圓廠聯芯集成電路于11月16日舉辦盛大的開幕典禮。聯電表示，廈門12吋晶圓廠打破紀錄，自去年3月動工以來，僅20個月即開始量產客戶產品，目前已有客戶在廈門廠以40納米制程投片生產通訊晶片，產品良率已逾99%。

　　聯電廈門12吋廠去年動土興建，今年6月中旬首度交付試產，7月底完成試產，且試產良率高達98%，隨后在9月底通過客戶驗證并進行投片，預計11月后開始出貨并貢獻營收。在產能布建上，今年第4季月產能約達3千片，明年逐季擴充產能下，2018年第二季平均月產能就可達到2.5萬片規模。

　　聯芯去年舉行動土典禮時，高通總裁Derek Aberle意外現身，代表高通及聯電之間的合作將更加深化。也因此，業界人士認為，聯芯55/40納米制程可用來生產嵌入式晶片、CMOS影像感測器、通訊晶片等，高通將成為聯芯主要客戶之一。

　　由于大陸官方積極扶植當地半導體產業，聯芯今年第4季順利進入量產階段，不僅可以爭取到當地IC設計業者訂單，也能降低與紅色供應鏈競爭的壓力，在全球半導體市場競局版圖中，聯電可說領先對手，提早完成卡位大陸12吋晶圓代工市場的布局。

　　聯電執行長顏博文表示，聯芯自2015年3月動工以來，在短短1年內即建成無塵室進行裝機，并在8個月內完成試產驗證并進入量產。聯芯在擁有聯電堅實的技術專業，和超過35年制造經驗的優勢下，定能為大陸及全球IC設計公司提供制造服務，滿足大陸龐大的電子產品市場需求，這將是全球IC客戶在晶圓制造領域上，尋求降低地緣風險及在地生產的最佳選擇。

　　聯芯集成電路為聯電、廈門市人民政府、與福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓制造公司，為中國華南首座12吋晶圓專工廠。初期導入聯電的55/40納米制程量產技術，隨著產能逐年擴充，規劃總產能為每月高達5萬片12吋晶圓。

　　聯電指出，選擇在廈門設立晶圓廠，主要著眼于廈門地理位置鄰近臺灣，文化、語言和氣候都相當類似，可獲得臺灣聯電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項后勤支持。聯電于中國現已有位于蘇州的和艦8吋晶圓廠，而聯芯的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。

　　一些想法

　　對于中國來說，與這些先進廠商的合作無疑是大有進步的，展望中國半導體真正崛起的一天。