中國半導體市場有“錢”力 引巨頭競相布局

　　SK海力士：12寸DRAM和NAD FLASH晶圓廠無錫，封測廠跟進

　　2014年開始，SK海力士將加值產品如DDR4 DRAM和NAND Flash，大量轉往中國無錫廠生產，外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執行長Park Seong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產線，提升納米制程標準。

　　目前，海力士無錫公司主要產品為12英寸集成電路晶圓，應用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等固態存儲器領域。SK海力士中國公司是無錫市惟一獲得國務院核準建設的工業項目，一期總投資為20億美元，二期投資15億美元，三期項目投資25.55億美元，四期項目投資20億美元，SK海力士項目是國內半導體投資最大、技術最先進的項目也是江蘇省最大的外商投資單體項目。

　　同樣在2014年， SK 海力士斥資 2.5 億美元打造重慶廠，將負責封裝測試韓國清州廠生產的 NAND 快閃內存(NAND Flash)芯片。SK 海力士表示，重慶廠能協助該公司滿足中國日益增加的快閃內存需求。

　　重慶廠占地 28 萬平方公尺，雇有 1，200 名員工，每月可以封測 8，000 萬個 16 GB 的 NAND 快閃內存，供移動設備使用。去年中國躍居全球最大消費電子市場，當地對內存需求尤為強勁，占國際芯片市場的的 40%。SK 海力士為中國智能手機領導廠商的內存供應商。

　　高通：合資公司與投資并進

　　高通作為全球知名的無線設備供應商，在移動時代掙得盤滿缽滿，但是隨著移動市場的增長緩慢，還有早兩年受到中國反壟斷的調查，高通正在加快在中國的合作布局，以及收購NXP切入汽車電子等方式，謀劃未來。至于在中國的布局，可以從這幾方面看：

　　(1)中芯與高通華為imec組合資公司 著力開發14納米CMOS量產技術

　　2015年6月，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂合作協議，四家公司將共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，新公司將致力于開發下一代CMOS工藝。

　　根據協議，中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司將由中芯國際控股，華為、imec和高通持有部分股份，公司第一階段將基于imec的半導體技術，著力研發14納米CMOS量產技術，后續還將研發14納米以下的CMOS相關技術，研發將在中芯國際的生產線上進行，中芯國際還將有權許可合資企業開發的知識產權。

　　盡管高通之前曾幫助中芯國際開發芯片，但新的合作將涉及更先進的技術。此舉將有助于高通委托更多公司生產由它設計的芯片。

　　值得一提的是，除了將產業鏈的上下游公司串聯之外，這四家公司打造的新項目還讓無晶圓半導體廠商(高通)間接參與到工藝研發的過程中。這對集成電路生產來說意義重大，可以縮短產品開發流程，同時可以加快先進工藝節點投片時間。

　　新合資企業的第一個目標是，到2020年幫助中芯國際生產與部分競爭對手已經在生產的芯片同一代的芯片。據分析師稱，目前中芯國際在芯片生產方面落后兩代，因此這一時間表將幫助中芯國際把與英特爾等全球領頭羊的差距縮小一代。

　　(2)高端芯片導入SMIC 28nm生產

　　2015年8月，中芯國際宣布，其生產的28nm工藝驍龍410處理器已經成功應用于主流智能手機。這是此前中芯國際去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies處理器后，在28納米工藝合作上再次取得的重大進展。

　　據悉，中芯國際首席執行官 兼執行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28納米工藝制程的產品質量表現良好，我們憑此獲得了Qualcomm Technologies以及終端手機廠商的認可。這對整個產業鏈來說同樣意義非凡，我們通過與 Qualcomm Technologies 的緊密合作，實現了中國內地制造核心芯片應用于主流智能手機零的突破，開創了28納米先進制程手機芯片落地中國生產的新紀元。未來隨著28納米工藝的發展，我們期待為 Qualcomm Technologies 與其他全球客戶提供更先進的工藝和更廣泛的技術支持。

　　里克?阿博利表示：“中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先芯片組，其應用于主流智能手機并實現商用，標志著 Qualcomm Technologies 和中芯國際在先進工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進展。”

　　(3)高通與貴州政府成立華芯通，專攻ARM服務器

　　2016年1月17日消息，貴州省人民政府與Qualcomm(美國高通公司)今日在北京簽署戰略合作協議，并宣布共同組建一家合資企業，該公司首期注冊資本18.5億元(約2.8億美元)，貴州方面占股55%，Qualcomm方面占股45%。

　　據悉，這家貴州華芯通半導體技術有限公司將在貴州貴安新區注冊，并在北京設有運營機構，主要從事設計、開發并銷售供中國境內使用的先進處理器芯片。根據協議，Qualcomm將向合資公司提供其服務器芯片專有技術，支持新公司在未來的發展。

　　而除了組建合資公司之外，Qualcomm還將在貴州設立一家投資公司，作為其未來在中國進行投資的載體。通過結成戰略合作，貴州省政府和Qualcomm將建立長期承諾，整合利用優勢資源，實現互利共贏。

　　對于此次戰略合作，Qualcomm總裁德里克·阿博利表示：“過去20多年里，我們一直與中國的合作伙伴積極合作，而此次與貴州省開展戰略合作將進一步加強我們在中國市場的協作關系。我們不僅將提供投資資金，還將向合資公司許可我們的服務器技術，并提供研發流程和實施經驗的支持。這充分表明我們在中國作為戰略合作伙伴的承諾。”

　　貴州省政府常務副省長秦如培則表示，此次Qualcomm攜行業領先的服務器芯片技術與貴州合作，是Qualcomm對市場和技術進行全面審慎分析后的戰略選擇，也是貴州發展集成電路產業的重大機遇。我相信，雙方合作一定能夠結出豐碩成果。

　　(4)高通面向中國初創企業提供 1.5 億美元戰略投資基金

　　高通在2014年宣布，面向中國初創企業提供總額為 1.5 億美元的戰略投資基金。這些基金主要集中投入在互聯網、電商、半導體、教育和健康領域的初創公司。

　　而在之前，高通已經宣布投資幼兒英語教育服務“劍橋WOWO”和集減肥工具、服務、論壇與一體的薄荷網。高通此前在中國已有超過十年的投資經驗，曾參與多個知名互聯網項目的投資，其中包含本次受邀參加會議的小米、觸寶、中科創達和億動廣告傳媒。

　　此外還有移動游戲開發商 Enorbus (后被迪士尼收購)、移動漫游解決方案供應商 Aicent (后被 TA Associates 收購)、海豚瀏覽器和網秦等。同時，他們也打算在中國加強半導體產業的投入，例如他們已經參與投資的半導體設備制造商中微(AMEC)。

　　早前，高通在物聯網(AllSeen Alliance)、無線充電(Qualcomm Halo)和屏幕顯示技術(MEMS、Mirasol)等產業上游領域不乏動作。本次投資意向發布更多的是偏向于終端應用方面，在給初創公司帶來高通強勢生態和資源支持的同時也為在未來可能的熱門領域和明星公司中設下布局。

　　美光：西安建設封測廠

　　DRAM供應商美光在韓過存儲廠商的攻擊下，日子并不好過，早前盛傳的跟紫光合作又不了了之，但為了中國市場，美光其實也做了不少動作。例如在西安建封測廠。

　　(1)攜手力成西安建廠

　　臺記憶體封測廠力成于2014 年底拿下DRAM 大廠美光大單，赴中國西安設DRAM 封裝生產線，并與2016年3月25 日舉行竣工儀式，宣布正式開始量產。

　　力成宣布，于中國西安與美國DRAM 大廠美光，共同舉行力成西安封裝項目建廠完成開幕儀式，并宣告正式開始產品量產作業。據悉，力成與美光于2014 年12 月簽訂合約，承接美光西安廠訂單，主要針對標準型DRAM 進行后端封裝。

　　力成西安封裝產品線，位于美光西安高新技術產業開發區現有測試及記憶體模組廠旁，力成稱新建封裝廠房建置已在去年底如期完成，目前已開始展開量產作業。

　　力成也與中國紫光集團在2015 年10 月簽訂認股協議，同意以每股75 元新臺幣讓紫光參與增資，若臺灣有關監管單位同意，紫光將擁有力成25% 股權，成為力成第一大股東，不過，力成在當時即否認紫光的入主與美光西安廠的合作有關。

　　力成當初預期視產業發展狀況，陸續增加對西安廠的投資，預計六年投入約2.1 億美元。力成2015 年第四季發布的財測，2016 第一季將較前季下跌，營收將從第三季開始回溫、逐季成長。

　　(2)或與日月光西安建廠

　　市場傳出全球第二大dram集團美光(mu-us)與半導體封測龍頭日月光將攜手，在大陸西安合資興建dram封測廠，對此，日月光不愿評論;而美光高層證實，正在找合作對象，日月光最可能出線。一旦美光與日月光合作，全球記憶體封測霸主力成的地位將受威脅。

　　日月光曾經投入dram封測，2011年日月光退出dram領域，由于日月光在中國上海、蘇州等地原本就設有封裝廠，而dram封測技術門檻不高，有助日月光提升全球市佔率。

　　美光邀請臺廠到西安建廠，以整合封測產線，若日月光和美光合作，日月光在產業優勢與美光穩定訂單支援下，將威脅全球記憶體封測大廠力成的地位。