2017手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

　　據(jù)報(bào)道，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已明顯開(kāi)始趨緩的壓力，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì)，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。

　　至于聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不是省油的燈，旋即宣布公司搶先采用臺(tái)積電10納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的Helio X30及X35等高階智能型手機(jī)芯片解決方案，可望提前在2016年底、2017年初順利量產(chǎn)，擺明要在高通的虎口爭(zhēng)食。

　　雖然國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商在2016年還是有短兵相接的動(dòng)作，造成智能型手機(jī)芯片解決方案的報(bào)價(jià)直落，不過(guò)，由于彼此間的智能型手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)作，都還是有一些市場(chǎng)錯(cuò)位，客戶(hù)群分明的情形，雖然芯片報(bào)價(jià)直跌的走勢(shì)仍傷害各家手機(jī)芯片供應(yīng)商，但其實(shí)全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)大勢(shì)，只能說(shuō)是招招見(jiàn)血，但還未到刀刀見(jiàn)骨的情形。

　　不過(guò)，高通Snapdragon平臺(tái)已大舉強(qiáng)化中階智能型手機(jī)芯片解決方案的戰(zhàn)力，甚至一口氣推出653、626和427等3款新芯片，擺明就是要強(qiáng)化國(guó)外品牌手機(jī)大廠爭(zhēng)食新興及大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)大餅的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)，也希望大陸新興品牌手機(jī)業(yè)者可以帶槍投靠，守穩(wěn)高通應(yīng)有的市占率壁壘。

　　至于成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業(yè)者客制化智能型手機(jī)訂單的聯(lián)發(fā)科，同樣計(jì)劃乘勝追擊，打算借由臺(tái)積電目前領(lǐng)先的10納米制程技術(shù)，快速推出新一代三叢十核架構(gòu)的高階智能型手機(jī)芯片解決方案Helio X30，不斷增加聯(lián)發(fā)科在全球高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)馳騁的籌碼，甚至公司也擺好戰(zhàn)棋，只要Helio X30在終端芯片市場(chǎng)初試啼聲后，順利報(bào)出佳音，那主芯片運(yùn)算速度升級(jí)至3 GHz的Helix X35高階智能型手機(jī)也將立馬披掛上陣，務(wù)求一城一池都要拿下。

　　聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。

　　2016年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)中，高通成功守住高階智能型手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也拿下想要的芯片市占率成長(zhǎng)空間，展訊則是順利追上主流手機(jī)芯片規(guī)格戰(zhàn)役。比起2016年最后各取所需的結(jié)果，2017年在3家國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商的旗下智能型手機(jī)芯片解決方案同質(zhì)性越來(lái)越高，產(chǎn)品、市場(chǎng)及客戶(hù)定位也越來(lái)越重疊下，各取所需，雖不滿(mǎn)意但仍接受的結(jié)局，肯定不會(huì)在2017年發(fā)生。