高通吞掉恩智浦不算什么 如何消化才是關鍵

　　既然高通已經正式宣布收購荷蘭半導體制造商恩智浦NXP，那么也是時候該和大家聊聊這項巨額并購案背后的意義了。

　　正如這個案例本身呈現(xiàn)的事實一樣，雖然兩家公司的CEO均在公開聲明中強調了對這段新關系的期許。但毫無疑問，無論是合并后新公司的內部管理，還是對整個芯片產業(yè)(特別是汽車產品分支)其他競爭對手，這項成交金額高達350億美元的并購案都將帶來暫時還無法估量的影響。

　　那筆者也不禁要發(fā)問了，這件事情對全球汽車市場的影響有多大?或者換句話說，新公司會為全球汽車產業(yè)帶來哪些重大變革呢?

　　對合并前的高通和恩智浦而言，兩家公司在這些業(yè)務領域一直有沖突、重疊以及各占先機的部分。比如就車用SoC片上系統(tǒng)的半導體制程工藝而言，恩智浦支持FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術，而高通作為大規(guī)模SoC芯片供應商，則更精通Bulk CMOS制程工藝;至于面向未來的智能聯(lián)網汽車，恩智浦一直推廣的是DSRC(專用短程通訊技術)，但高通傾向于基于LTE打造的V2X解決方案。

　　再者，高通和恩智浦的合并還可能讓兩家公司在處理器架構上產生分歧，比如說驍龍和i.MX8的一場大戰(zhàn)?因為這直接會影響到后續(xù)產品在車載娛樂信息系統(tǒng)、ADAS以及自動駕駛汽車平臺業(yè)務領域的市場占有份額。

　　此外，令筆者很好奇的是，合并后的新公司在機器學習領域將有哪些動作?在之前接受媒體采訪時，恩智浦總裁兼執(zhí)行長Richard Clemmer表示“盡管恩智浦在汽車芯片市場一直保持領先地位，但迄今為止內部還沒有進行任何有關深度學習的研究和開發(fā)”。

　　所以，在接下來的文章中，筆者將主要通過列舉高通和恩智浦在競爭技術和產品領域沖突和重疊的部分，對兩家公司合并后可能出現(xiàn)的問題進行分析探討，并借此推斷出新公司未來的走向以及該并購案對整個汽車產業(yè)所產生的影響。

　　一步登天

　　當這筆大額并購交易完成時(預計在2017年底)，高通毫無懸念會成為全球汽車半導體市場的強勢存在。加上2015年在汽車市場的盈收，預計高通將成為一家估值約37億美元的汽車芯片供應商。市場調研機構IHS Markit汽車半導體分析師Ahad Ahmed Buksh指出，“合并后的新公司預計估值要比英飛凌(全球汽車市場第二大芯片供應商)多出10億美元”。

　　回望高通的歷史，這樣“一步登天”的經歷是罕見而驚人的。在IHS發(fā)布的2014年全球汽車芯片市場排名中，高通僅排在了第41位。而借助收購CSR的契機，這家總部位于圣地亞哥的科技公司排名一躍至第20位，這次收購恩智浦更是令其“搖身一變”，一舉成為全球汽車芯片產業(yè)的老大。

　　隨著車內電子系統(tǒng)數(shù)量的不斷增長，顯然高通找到了從消費電子切入汽車市場，迎合未來智能網聯(lián)汽車發(fā)展趨勢的“捷徑”。正如Buksh總結的一樣，“兩年時間里，高通迅速占領了汽車半導體市場的頂峰”。