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        高通:2018年推5G芯片,5G手機兩大挑戰

        作者: 時間:2016-06-30 來源:集微網 收藏

          在世界移動大會-上海(MWCS)開幕前夕,美國為凸顯在通信技術和面向物聯網先進連接技術上的重大突破,推出了6GHz以下新空口原型系統和試驗平臺,同時發布了對應智慧城市、商業與工業應用系統所需要的4G LTE物聯網連接技術,其中包含了對應LTE Cat.4連接規格的驍龍 X5 LTE (9x07)調制解調器,以及對應LTE Cat.1規格的MDM9207-1調制解調器。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201606/293335.htm

          

         

          Qualcomm高級副總裁兼大中華首席運營官羅杰夫

          物聯網領域發展確實將成為未來市場重點趨勢,市場規模將比過去任何生態體系都更龐大。在6月28日的先進連接技術溝通會上,Qualcomm高級副總裁兼大中華首席運營官羅杰夫指出,的愿景從過去三十年,連接你我,延伸到未來三十年將連接萬物,從而引出了海量的物聯網。高通在物聯網領域耕耘數十載,積累豐富的經驗和技術,近些年高通在創新、研發方面的投入累計超過400億美元。

          最早2018年推出芯片,全新原型系統即將展出

          高通的5G愿景是希望構建統一的連接架構。Qualcomm研發高級總監、中國區研發中心負責人侯紀磊講到,“統一的連接首先體現在涵蓋了寬泛的業務類型,如強調高速率的聯網增強型移動寬帶(消費電子),超低延時、強安全性為主的關鍵業務型服務(工業),以及低成本、超低功耗的海量的物聯網領域。其次,5G統一的連接架構,還體現在要求低于1GHz一直到毫米波的全部頻譜頻段的統一設計。”

          高通認為,5G有望充分利用廣泛的頻譜資源,而利用 6GHz以下頻段則是實現靈活部署和支持全面網絡覆蓋和廣泛用例的關鍵環節,因此全新的6GHz以下頻段將促成5G的全面展開。

          

         

          Qualcomm研發高級總監、中國區研發中心負責人侯紀磊

          侯紀磊高通提出,LTE本身就是5G平臺的重要組成部分,5G初期可以與4G共用同一個網絡,5G標準要到2018年才能制定完成,商用化時間則在2018-2020年之間。

          多模/多連接技術對5G成功至關重要,未來多模終端設備將具備5G、4G和WiFi同時連接。高通稱,5G NR是一種更強大的空口技術,也是面向未來10年的統一空口,OFDM因為可滿足極高的差異化需求,將是未來十年5G方面最主要的接入波形。基于此波形,通過借助可擴展參數,外加針對不同用例而優化的多址接入,高通相信可以與廠商和運營商有更好的合作。而5GNR通用的靈活框架,則具備高效多路傳輸服務和功能,并支持前向兼容。值得一提的是,前向兼容即對將來可能出現的新技術,從物理層、網絡層等多方面來說都有考慮,對網絡的升級非常有幫助。

          

         

          不同頻段有著不同的特性,因而可以應用在不同的場景中。如28GHz頻段的傳輸距離很短,遇到小物體會阻斷連接,但擁有極致帶寬,主要面向極致移動寬帶。6GHz頻段以下的覆蓋性更好,挑戰比毫米波小很多,擁有較大帶寬,主要面向增強型移動寬帶和關鍵業務型設備。而1GHz以下頻段,具備更遠覆蓋距離和傳輸性也不錯,只是帶寬較小,主要面向海量物聯網。5G技術不是只能用一個頻段的技術,高通的統一5G設計支持所有頻譜類型及頻段,支持廣泛的應用和部署場景,包含從廣域宏部署到局域到局域熱點部署。

          Qualcomm Technologies研發高級副總裁Durga Malladi表示,高通一直致力于推動5G從標準化走向上商業化。高通是全球率先進入5G研發與參加標準制定的企業,技術貢獻較多, 5G標準的第一版規范將在2018年,高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出,目前現在原型產品也已經準備好。

          

         

          在本屆MWCS上,高通將于中國移動聯合展示6GHz頻段以下的5G全新空口原型系統與試驗平臺以及5G毫米波技術。

          高通介紹,5G NR原型系統包括基站和用戶設備(UE),并充當試驗平臺以驗證5G NR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬,可實現每秒數千兆比特的數據傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設計,空口傳輸時延較當今4G LTE網絡顯著降低。此外,將繼續推進5G NR 的3GPP 標準化工作。作為Release 14的一部分,3GPP 5G NR研究項目(study item)已經展開,并將納入至Release 15工作項目(work item)中。

          當然5G技術在手機上使用也面臨巨大的挑戰。Durga Malladi還認為,4G手機實現的平均速率已經很快了,現在一天一充電是可以忍受,未來5G時代高速率的傳輸可能造成半小時一充電,那么如何保證續航體驗就是5G手機最大的挑戰之一;此外,5G技術將會支持不同的頻段,采用多模多連接技術,很多通信技術共存,同時在線。需要同時支持這么多通信技術,對前端射頻有很大挑戰。

          高通表示,將憑借在LTE/WiFi 領域OFDM技術和芯片組的領先性,與中國移動這樣的領先網絡運營商合作開展5G連接技術的合作,為中國5G的發展提供更多的技術支持。

          4G LTE將成為物聯網主流的連接技術

          針對廣泛物聯網應用,高通面向智能城市、工商業需求提出導入4G LTE的物聯網數據產品連結解決方案,分別包含對應LTE Cat.4規格、最高可達150Mbps下載速度的驍龍 X5 LTE (9x07) 調制解調器,以及對應LTE Cat.1、最高可達10Mbps下載速度,并且針對物聯網需求優化的MDM9207-1調制解調器。

          

         

          今年初高通推出MDM9X07 芯片已經獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商的100余款設計,其中,MDM9207-1調制解調器在下行鏈路支持LTE Cat 1,最高達10 Mbps的速度,同時支持節電模式(Power Save Mode, PSM),使用兩節AA電池可實現最多長達10年的續航時間。

          

         

          4G LET為基于無線蜂窩技術的物聯網增長提供堅實的基礎。Qualcomm Technologies產品市場總監沈磊介紹,目前已經覆蓋全球160多個國家,超過500個運營商,400個廠商的5100多款終端產品。高通表示,這些調制解調器兼容全球主要蜂窩標準,同時還支持Linux OS、ARM Cortex A7處理器、并已預集成支持MU-MIMO技術的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2、低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)和全球導航衛星系統(GNSS)。

          到2025年超過50億的物聯網連接,蜂窩技術獎支持范圍更廣的物聯網服務,全新的窄帶技術將更高效的支持物聯網應用,無處不在的覆蓋(隨地),始終開啟的連接(隨時)以及安全性、優化完善的全球生態系統將成為未來的趨勢。

          目前大多數物聯網連接通過WiFi,如工廠、家庭這些需要物理基礎空間的地方。而LTE可發揮大規模作用,實現廣域的連接。現如今,物聯網終端方面出貨量超過10億件,以WiFi和藍牙為主,未來5年中將會有500億件設備通過LTE連接。

          

         

          LTE LoT在低功耗廣域應用具有巨大價值,今天高通來帶了兩種全新的LTE IoT技術。其中,LTE Cat-M1具備更快的數據傳輸,極致的移動性,支持語音/VolTE 等特性;LTE Cat-NB1具有超低的成本,超低的功耗,可面向容遲、低吞吐量的物聯網應用,如遠程傳感器,兩節AA電池就可以維持5-10年的運行。

          支持Cat-M1的MDM9206芯片預計于2017年初發布,可以升級到Cat-NB1,但支持Cat-NB1的芯片將于更晚些時候推出。

          目前高通面向物聯網LTE的調制解調器共有三款,其中Cat4針對高端物聯網,Cat1成本、功耗較低,可面向物聯網的擴展,Cat-M1/Cat-NB 1具有超低功耗、長電視續航等特性,擁有更廣泛的網絡覆蓋。

          沈磊總結到,LTE正在演進易提供可擴展的統一物聯網平臺, LTE IoT將為物聯網帶來更多機會,Qualcomm Technologies正助力演進LTE實現可擴展的統一物聯網平臺,并擁有連接物聯網的獨特優勢。

          極速1Gbps下載,搭載X16 LTE的商務終端下半年推出

          為什么Modem這么重要?Qualcomm Technologies產品市場高級經理李洋表示,手機如果沒有Modem就是MP4。AP基準測試工具實際是在飛行模式下評估應用性能,Modem性能對用戶體驗至關重要,在大多數app和使用情景中發揮重要作用。

          就在大家對搭載X12 LTE的高通驍龍820處理器支持的最大下載速度600Mbps感到驚喜的時候。今年2月份,高通又發布了頂級基帶產品-驍龍X16,14nm FinFET工藝制造,首次達成1Gbps的驚人下載速度,高通稱之為“首個千兆級別LTE芯片組”。搭載X16的商務終端將于下半年推出。

          

         

          據介紹,X16 LTE在頻譜不變的前提下,支持四個20MHz載波聚合,其中兩個支持4x4 MIMO多入多出,第三個支持2x2 MIMO,另外還有256-QAM、十個空間流,正是靠這些最終達成了對LTE Cat.16下載規格的支持,最高首次突破1Gbps。

          上傳方面規格與X12一致,仍舊是LTE Cat.13 150Mbps,支持兩個20MHz載波聚合、64-QAM。另外,X16 LTE基帶還支持LAA(輔助授權接入)、LTE-U(非授權頻譜融合),能更好地接入全球網絡,并支持全新的3.5GHz 3GPP頻段。

          1Gbps代表什么?

          在2006年早期3G終端峰值下載速率為7.2Mbps,2010年第一代LTE終端分之下載速率為100Mbps。與它們相比,1Gbps的速率比5年前提升10倍,比10年前提升500倍。X16 下行Cat16,高達1Gbp,

          

         

          此外,為減少通話掉線,更強信號和更長電池續航時間,高通還推出了TruSignal技術信號增強技術。動態跟蹤用戶的使用方法,動態去調節,讓天線保持最佳的性能和信號連接。高通官方介紹,可以減少30%的掉話率,提升語音音質,大幅提升數據傳輸速率,最高提高49%,還可以提升電池續航時間達20%。

          千兆級LTE實現全新體驗,可以讓VR、AR變成可用,任何時候任何地點可以打開在云端的文件“無限存儲”的概念。更高FPS(清晰度)視頻通信,各種即時娛樂體驗、

          高通表示,頂級特性正在迅速向下拓展到中低端產品中,實現先進的技術全價位,多維度,全檔位的覆蓋。還將通過全方位的融合,定義新一代連接體驗,即將通過無處不在且無縫的擴網絡漫游以及基于應用、頻諧和情境動態所選擇的情景連接,來實現沉浸式的用戶體驗。



        關鍵詞: 高通 5G

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