高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網絡需求

　　高通今日在Computex開展第一天便舉辦記者會發表多款產品，并強調本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術與基頻網路技術等元件整合在單一晶片的能力，此外也同時能兼具低功耗、小體積的優勢，期待能持續保有其市場地位。

　　隨著每個人身邊的連網裝置越來越多，如何讓這些裝置能順利連網，而不會互相干擾，且能提供用戶良好的體驗，是高通認為晶片解決方案提供商必須要面對的問題。(圖/高通提供)

　　高通于今日發表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對應三頻連接的數據晶片。(圖/高通提供)

　　高通科技公司資深副總兼連線業務總經理Rahul Patel今日在記者會中提及，面對每個家庭中的連網裝置越來越多，例如手機、電腦、機上盒、智慧照明、智慧音箱等等，不僅在每個人家中的網路十分擁擠，各家庭、社區之間的網路也可能互相干擾，降低了原先連網品質。因此，高通于今日發表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對應三頻連接的數據晶片，強調其具有能處理更多網路流量、內容與環境感知以及匯聚(convergence)的能力，這些晶片更支援Wi-Fi SON(自組織網路)技術(可依網路狀態亦我調整、自動排除連線障礙、自我修復等能力)，能讓沒有自建網路環境的一般用戶，也能夠在所需要的環境中，建立流暢穩定的連網環境，提升智慧生活的體驗。