英特爾移動芯片拉手展訊 恐不利聯發科

　　半導體巨擘英特爾傳退出移動設備芯片市場后，有媒體報道，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代芯片將交由英特爾最先進14納米制程代工，且獲英特爾技術奧援，對聯發科Helio系列芯片形成不利影響。

　　英特爾移動設備芯片事業虧損百億美元，翻開英特爾跨入移動設備市場歷史，一開始便被高通、聯發科、海思等業界視為攪亂者，在沒有其他品牌大廠愿意臺援之下，移動設備芯片銷售不見起色。

　　英特爾也確實因高額補貼政策，在平板電腦部分搶了聯發科不少客戶。不過在智能手機部分，由于新款芯片推出速度牛步化，跟不上國際大廠新款手機推出時程，從3G轉換到4G芯片進展更是不順，手機芯片銷售始終不見起色。因而在4月新聞發布會時，國外媒體紛紛傳出，英特爾將終止開發Sofia、Broxton兩款以移動設備為主力市場的Atom處理器。

　　英特爾退出對聯發科或高通應是好事一樁，不過，媒體指出，英特爾退出對聯發科可能是弊大于利，英特爾移動設備芯片除平板以外，手機芯片對聯發科不具威脅性，退出無所謂好與壞。

　　英特爾于2014年投資紫光集團15億美元，等同結盟旗下展訊。展訊已表示新世代處理器將采英特爾14納米先進制程生產，英特爾若退出市場轉而支持展訊，英特爾將基頻技術轉移給展訊，在4G技術上拉近與聯發科距離，且背后國家隊補貼，聯發科Helio系列芯片價格形成壓力。