上下游廠商看中國IC設計業特點

　　代工廠能服務的公司越來越少?

　　一種觀點認為，到20/22納米以下時，代工廠服務的fabless會越來越少^[2]?TSMC的羅鎮球認為會發生一個自然的整合，因為20/22nm這種大規模的設計，事實上客戶數量也少了，不過每家可集成的晶體管數目變多了。以前一個基帶芯片外還有一個wifi芯片;PA(功放)是三個，現在是二個，未來會是一個。

　　小企業的出路

　　目前我國fabless企業數量逐年增多，2013年已經632家^[1]，比2012年的569家擴大了63家。TSMC的羅鎮球分析認為，這和中國經濟的蓬勃發展有關，實際上半導體業現在跟GDP的關聯性其實蠻大的，而以前是以電腦業為主要驅動力的。目前看來，中國GDP扮演的角色越來越重要，因為做出的產品要有人去買，要有購買力。

　　不過，Cadence公司的劉國軍指出，小公司以后的生存較難，因為別人在合并，你想生存，合并也許是個選擇。另外，設計開發的成本越來越高，做出來的產品要賣到一定的量才可以，所以一般小實力的公司需繼續做下去可能比較艱難。

　　比較現實的案例是，今年很多做手機芯片的廠商現在開始進軍平板電腦市場，像Marvell和聯芯、MTK和高通，他們有BB(基帶)，也做AP(應用處理器)，這對傳統的AP公司帶來挑戰，因為從AP走向BB會比較難。不過，芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士認為，除了并購這種方式之外，還可以合作共贏。“合作一定要心態比較好。我們有時候也會促進一些產品互補的企業進行合作，將各自的設計放在一個封裝里，共同來滿足特定的市場需求。”

　　AP廠商是否會被模塊廠商吃掉?

　　ARM大中華區總裁吳雄昂認為AP廠商還會有一定的生存空間。盡管會有相當一部分平板AP市場會被帶移動模塊的吃掉，但這并不會對原有的AP廠商產生致命的威脅，原因是帶模塊的份額必竟是比較少的，會達到百分之二三十，但不會達到百分之六七十。因為平板和手機是兩類明顯不同的渠道，一個是數碼類的，一個是手機類的，渠道的利潤率等差異也很大。另外從技術角度來看，當然從模塊向AP走的人比較多，現在成功率比較高;但過去歷史上也有逆襲的，例如RDA(銳迪科)原來是做RF的，把模塊吃掉。

　　手機爆發 “核戰爭”好嗎?

　　ARM吳雄昂風趣地說：和平是好的，任何戰爭都是不好的。但為何消費者很喜歡“核戰爭”?吳雄昂從消費者的心里進行了分析。這件事情要分兩方面來看，最好的例子就是買車，買4缸、6缸汽車的有幾個?說實話，你真的很需要6缸嗎?其實不需要，但是很爽嘛。這恐怕就是4核、8核出現的原因。

　　對消費者來講，如果在心理上得到了滿足，雖然用的機會不是很多，但是成本僅僅增加了5%、10%，從感情角度來講，還是很愿意買單的。所以這不純粹是一個技術問題。當然大家都知道線性的關系，核越高越好，有的芯片8個核全裝上了，最后全部都派上了用場，當然這個應用場景不是每天都會出現的。

     

　　為何制程節點不斷往下走?

　　Cadnece公司劉國軍說，有的人會問，你40nm賣得挺好，干嘛那么快做28nm?其實客戶的感受是最真切的，客戶說“沒有選擇，不做就跟不上市場趨勢和創新的潮流。”

　　但是，有研究表明，每隨著一個技術節點的加工尺寸的縮小，每百萬門的加工成本也會跟著降低，但是到了28納米以后，例如22納米和14納米，每百萬門的加工成本非但不下降，反而上升^[3]。這是否會成為往下發展的一個障礙?

　　TSMC的羅鎮球說，其實在技術上碰到一些挑戰的時候，有時你必須用一些商業的方式去解決。從過去到現在，半導體業之所以一直成長這么快，不止是因為成本上的降低，因為我們時常講PPA，就是功耗(Power)降下來，性能(performance)往上走，面積(Area)降下來。現在看起來面積的降速會減慢，可是在前面兩個P的部分還是持續。所以在走到下一個節點的時候，可能太多人著重在所謂的成本/價格，但事實上，例如買一個手機，其功耗和性能會影響你購買的欲望。

　　羅鎮球講述了他在上海乘坐出租車的親身經歷，司機們靠傳呼獲得業務，誰的手機按得快誰就能拿到這個活兒。司機問道，你告訴我哪一個手機最快?事實上，每家公司都追求利潤，你的成本跟你的買家心中的落差，就是你的利潤。如果性能和功耗好的話，它的產品就能賣得貴。因此，PPA三項的乘法只要高，就可以賣得好。