上下游廠商看中國IC設計業特點

　　摘要：上下游廠商從各自的角度，對中國IC設計業的發展和一些現象進行了分析和解釋。

　　中國市場非常樂觀

　　新思(Synopsys)科技有限公司總裁兼聯合首席執行官陳志寬說，中國市場的統計數據很好^[1]，我們對中國半導體行業非常樂觀。但全球的商業和技術都面臨很大挑戰，各種制程的設計都有，例如14/16、20/22、28、32、40/45、65、90、130nm等同時并存，因此很復雜。

　　TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球說得很繞彎，全世界半導體增長的比例高于GDP的增長，晶圓代工高于半導體，TSMC高于代工，中國成長高于TSMC。

     

　　格羅方德(Globalfoundries)半導體科技(上海)有限公司大中華區副總裁陳若中稱，中國業務發展非常快，超乎人們的想象，大家都非常樂觀。最近幾年中國的設計水平與國外的差距已經接近1.5代了——以前設計公司跟國外相差兩代左右。現在美國一流大廠用28nm，本土40nm的正準備進入或者已經進入28nm。所以腳步跟得非常緊。包括不久前格羅方德跟福州瑞芯微電子有一個新聞發布，瑞芯微已采用格羅方德的28nm工藝進行量產。

　　聯華電子(UMC)副總經理王國雍指出，2013年UMC加和艦，在中國的營業額成長率是80%。不僅是AP(應用處理器)和BB(基帶)，還有模塊和外圍產品業績也較好。

　　Cadence設計系統有限公司副總裁兼中國區總經理劉國軍說，Cadence今年在中國的IP業務成長翻了一番。未來，中國的半導體業將會迎來新的高潮。

　　同質化的是與非

　　一些行業，例如平板芯片業的企業是否太多?TSMC的羅鎮球說，我受的經濟學的教育就是市場經濟，我覺得任何一個產業如果競爭者太多的話，它一定會收斂，收斂完變得很少之后又會再變多，這是一個自然規律，是供需的問題。多了，擠了，做不下去了，自然有人會整并，整合后利潤高了，又有人會跳進來。這是一個市場的規律，我不會覺得數量的多寡有什么特別的意義。

　　那么，如何避免同質化?羅鎮球認為每一家企業，或者每一個國家/地區進入一個產業都要經歷一個過程，如果要把模仿當一個起點，這也無可厚非。就像寫書法，你要先把顏真卿、柳公權的字拿出來練一練，之后你才能自己寫。至于應該多長時間后自己創新，因公司而議，也根據項目的難易程度、未來要做多大有關。但如果你公司成立的宗旨就是要臨摹，那就很麻煩了。

　　那么，是不是都是一樣的設計流程、IP和代工廠，做得就都一樣呢?Mentor Graphics全球副總裁兼亞太區總裁彭啟煌給了一個形象的比喻，例如做皮鞋，都是人工的，質量和價格也有很大差別，LV(路易威登)的牛皮鞋上萬元，中國工人做的也許是幾百元。現在，Fabless(無半導體生產線的設計企業)業確實需要更細的分工，已經沒有辦法一個人把每件事情都做得很好了，多利用標準化，希望客戶在形成最大差異化的方面下功夫。例如同樣是Android操作系統和3G制式，小米手機就有辦法殺出一條路。可見，你只要稍微有一些不同就可以突圍。

　　兩岸的對比和融合

　　格羅方德的陳若中說，中國大陸IC(集成電路)設計業非常有特點，前十大有7家是主芯片，還有2家是智能卡，1家是CMOS圖像傳感器。這和中國臺灣有很大不同。臺灣前十大的芯片，MTK(聯發科技)是主芯片，其他幾乎都是外圍芯片，例如四家是顯示驅動器，一家Nand-Flash控制器。主芯片對工藝、性能和品質會比較高，推出的速度也要比較快。

　　前十大公司比較中，從營業規模上看，臺灣營業額是大陸的3~4倍。但是對格羅方德來說，大陸與臺灣客戶的營業額相比是1：2。“中國明年會成長得更快。大陸與臺灣的距離會越來越縮短。”

　　ARM大中華區總裁吳雄昂介紹道，2013年中國大陸會出貨10億個ARM核，臺灣與大陸的出貨量差不多。從宏觀來看，所有臺灣科技產業基本上做得很成功的無外乎搭了兩趟車，一趟就是移動的車，一趟就是中國市場的車。再往下需要海峽兩岸的市場、文化上更加融入和結合。“將來探討深入的結合，這是我們需要做的。”因為從全球格局來看，再往下是產業鏈整合的問題。