花蓮地震：臺灣晶元代工企業影響評估

　　中國地震臺網測定：10月31日20時02分在臺灣花蓮縣(北緯23.5度，東經121.4度)發生6.7級地震，震源深度20千米。臺灣地區氣象部門則表示，花蓮區附近發生6.3級地震。截至當晚21時30分止，這起臺灣地區今年以來的第二大地震，造成全臺灣1人受傷，各地只傳出零星意外，無重大災情。

　　臺灣地震測報中心課長蕭文啟表示，這起地震釋放的能量相當于1.4顆廣島原子彈，幾乎全島都有2到3級的震度。

　　據報道，最接近震中的花蓮地區搖晃時間超過1分鐘，臺北2級以上震度時間達58.88秒。

　　根據臺灣氣象部門地震測報中心統計，這是臺灣地區今年以來規模第2大的地震。

　　地震測報中心說，6月2日南投發生里氏規模6.5級地震，是今年以來規模最大紀錄，今天花蓮的地震是今年以來第2大。

　　臺灣氣象部門表示，臺灣地區每年平均大約有3個規模6級以上強震，去年臺灣共有3個規模6級以上地震，前年臺灣都沒有出現過6級以上強震。

　　全球超六成晶圓廠位于地震帶臺灣晶圓代工廠的客戶十分多元化

　　根據市場研究機構ICInsights的統計，全球半導體制造產能將近有三分之二是位于地震帶，包括超過九成以上的晶圓代工廠產能。該機構的報告指出，自早期芯片生產活動集中在美國硅谷以來，半導體產業的制造產能就一直有很大部分是位于地震活動區域：“看來隨著時間過去，IC制造商與其客戶也都接受了這樣的現實。

　　由于全球前兩大晶圓代工廠臺積電(TSMC)與聯電(UMC)的總部與大部分制造據點都位于臺灣，ICInsights特別指出，如果臺灣遭遇嚴重地震或是臺風災害，就可能會對整體電子產業供應鏈造成劇烈沖擊。該機構表示，晶圓代工廠的客戶十分多元化，也是許多不同類型元件的單一制造來源，因此代工廠產能若受到損壞，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞。

　　花蓮強震對晶圓廠影響如何?

　　花蓮強震，讓科技業大吃一驚。DRAM大廠南科和華亞科黃光區被迫停工12小時，生產線中斷，預定次日上午8時恢復運作，相關影響仍在評估中。不過，南科和華亞科的黃光區，昨天已啟動安全裝置，自動停機12小時，也就是要在次日8時才能恢復正常運作，雖然短暫停工對兩家公司整體不大，但若制程中產生晶圓破片，對目前DRAM供應吃緊，更是雪上加霜。

　　晶圓代工與面板廠則是虛驚一場，并無重大災情。臺積電竹科12廠中的P3廠、5廠及8廠等三個廠區，因震度達到三級警戒，廠區人員短暫疏散，臺積電企業訊息暨法人關系處長兼發言人孫又文強調：“影響極為輕微。”

　　竹科管理局副局長兼發言人杜啟祥也匯整各通報表示，竹科水電氣供應一切正常，沒有廠商通報損失。

　　群創協理兼發言人林振輝表示，經清查竹南及臺南各廠區，地震均為三級，生產線人員并未疏散。面板廠產線的主要機臺都正常無恙，僅部分周邊機臺受地震搖晃，但均不影響生產運作。

　　友達表示，臺中與新竹廠區的地震是三級，初步檢察后人員平安，廠區正常，少部分機臺停機檢修中，目前看來影響不大。

　　晶圓廠廠務人員表示，半導體制程設備機臺，依敏感程不同，地震若達三級、四級以上，就會自動啟動保護裝置跳脫。且震幅若達四級，依安全作業規定，廠區內作業人員都需要撤出。

　　至于對地震敏感度高的各晶圓廠包括華邦、旺宏等均未傳災情。