半導體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%

　　時序即將步入第4季，半導體產業需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產也業進入淡季，法人預估，IC封測產業第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。

　　受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業者進行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產業景氣已進入收縮階段。

　　永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動設備將上市，但備貨需求高峰已過，在加上IC設計業者持續去化庫存、傳統淡季效應顯現等因素，預估IC封測廠第4季的營收將較3季下滑逾5%。從長期的角度來看，移動設備仍是未來電子商品主流且持續朝向高效能進行發展，因此擁有先進制程技術的業者包括日月光(2311)將受益。

　　消費性電子淡季日月光具有蘋果(Apple)新機上市題材，第4季營運可望逆勢攀升，再創歷史新高水準。日月光營運長吳田玉則強調，將會達到逐季成長的目標。日月光成功拿下蘋果指紋辨識芯片封測與其系統模組訂單，將可注入營運動能，加上WiFi模組出貨動能轉強激勵，9月業績仍有高點可期。

　　矽品本季沖新高，矽品(2325)擁有微新款游戲機Xbox One利多，在重量級客戶超微(AMD)訂單加持之下，盡管通訊應用端的需求下滑，但第4季的營運將可望約接近第3季的水準。矽品第3季營收可望挑戰190億元，一舉改寫歷史新高紀錄。專業晶圓測試廠京元電(2449)第3季營運維持高檔，估營收季增率約近5%，第4季將出現小幅拉回走勢。

　　另外，海力士無錫廠大火沖擊，臺系存儲器廠享有轉單效應，力成(6239)則可望同步受惠。 至于IC載板大廠景碩(3189)因季節性因素影響以及通訊IC端需求降溫，第4季業績將出現約5%的季減率，低于當初持平或者有機會持續走揚的預期。不過，景碩將于明年第1季通過蘋果認證，將為公司帶來新的成長力道。半導體產業第4季需求轉趨向下，法人預估，IC封測產業第4季將出現逾5%的季減幅度。