富士通將針對半導體業務裁員2000人

　　富士通根據2013年2月7日公布的經營方針，在2013年3月28日的董事會上通過了裁減2000名半導體業務人員的決議，決定在日本裁員1600人、海外裁員400人。

　　富士通2013年2月7日宣布整個集團將裁員約5000人。此次公布了裁員的具體細節以及下調董事薪酬等內容。半導體業務方面，將從富士通半導體的集團 公司裁減1600名日本員工及400名海外員工。日本提前退休人員的征集時間定為2013年4月17日～4月26日，退休日為2013年6月30日。除了 在退休金中加入特殊補貼外，還將通過再就業支援公司向提前退休人員提供再就業服務。

　　截至2012年12月，富士通半導體共有員工約8600人。其中約4500人將調入與松下共同設立的SoC業務新公司或者與臺積電(TSMC)等共同設立的代工公司，另外約有2000人退休，最后預計富士通半導體將剩下約2100名員工。

　　此外，富士通集團還計劃把從事服務器及個人電腦等業務的德國富士通技術解決方案公司(Fujitsu Technology Solutions (Holding))的員工裁減約1500人。該公司的業務網點主要在歐洲，此次裁員不包含在日本工作的員工。

　　富士通總部將在2013年6月30日之前以50歲以上的干部為對象，征集提前退休人員。設想征集約300人，這些人員將在2013年6月30日退休。另外還計劃在2013年度中，將派遣員工及業務委托等與富士通無直接雇用關系的“外部資源”的人員裁減約1000人。

　　此外，富士通還打算于2013年4月至12月在總部實施董事薪酬下調10～50%、干部(管理人員)薪酬下調3～7%的措施。