天域半導體聯合中科院發力“硅”產業

　　記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉，該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領域，連續砸進1.8億元，正與中科院半導體研究所聯合，進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發及產業化”，是我國首家、全球第五家專業從事第三代半導體碳化硅(SiC)外延片生產、研發和銷售的高科技企業。

　　該公司董事長歐陽忠介紹說，2011年，天域半導體以中科院院士王占國為帶頭人、孫國勝研究員為骨干的科研團隊順利通過評審，成為廣東省引進的第二批創新科研團隊，獲得省財政3000萬元立項資助以及市政府1500萬元的配套資助。這個團隊共有七名成員，一名院士，三名研究員，一名副研究員和兩名助理研究員，均為博士研究生。經過團隊的研發，目前公司已實現年產超2萬片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的產業化能力。

　　目前碳化硅外延晶片的下游客戶主要是在國外，天域半導體公司的產品也將主要銷往國外市場。隨著產品大量量產和銷售渠道建立后，國內市場也將使用上中國企業自己產的碳化硅材料。